作者：DIGITIMES柴焕欣

台积电拥有16nm至7nm制程与产能优势，因而让苹果(Apple)A12与海思麒麟980等高端智能手机核心芯片得以大量出货，DIGITIMES Research预估，2018年第4季台湾地区主要晶圆代工厂合计营收达108.3亿美元，较前季成长8%，较2017年同期成长1.6%。

除高端智能手机需求成长外，服务器CPU与AI相关芯片需求较前季成长，超微(AMD)亦重回台积电下单，DIGITIMES Research预估，2018年第4季台湾地区主要晶圆代工厂来自计算机应用营收将达15.7亿美元，较前季成长12%，亦较2017年同期成长27.6%。

随联电厦门厂（联芯）、中芯国际、华力集成等28nm制程新增产能陆续开出，加上中低端智能手机核心芯片相关IC设计公司将进行库存调节，使得28nm制程产能供过于求问题于未来数季都无法解决，40nm制程则因部分产品升级至28nm制程，产能亦出现松动，消费性MCU、射频(RF)、连接(connectivity)相关芯片亦无法适时升级至40nm制程，使得28nm与40nm制程平均销售单价皆面临下降压力。

在高端智能手机对7nm制程强劲需求推动下，DIGITIMES Research预估，2018年第4季台湾地区主要晶圆代工厂来自7nm制程营收比重将提高至20%，较前季9.3%大幅攀升，也将使台湾地区主要晶圆代工厂平均销售单价(ASP)由第3季1,168.4美元提高至第4季1,202美元，抵消来自40nm与28nm制程对平均销售单价的不利影响。

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