在经过了此前大量的曝光信息之后，三星方面已经确认将于2月21日发布今年的首款旗舰产品Galaxy S10系列。而随着发布时间的临近，关于该系列机型的相关信息也仍在不断现身，对于此次或将亮相的Galaxy S10E、Galaxy S10以及Galaxy S10 Plus三款机型，近日其存储组合以及拍照方面的硬件信息也被曝光。

据传言显示，定位相对较低的Galaxy S10E将只有4GB RAM+128GB ROM的存储组合，Galaxy S10则配备的是6GB RAM+128GB/256GB ROM的存储组合，而定位最高的Galaxy S10 Plus，则会提供6GB/8GB RAM+128GB/256GB/512GB ROM的多种选择组合，而至于基于Galaxy S10 Plus的5G版本，则或将会搭载12GB RAM+1TB ROM的顶级存储组合。

在拍照方面，有消息称Galaxy S10将配备后置双摄模组，其中主摄为1200万像素，可支持F 1.5和F 2.4可变光圈的镜头，具备自动对焦和光学防抖功能，而另一个则是1600万像素的超广镜头，为F1.9光圈，视角范围达到123°。而Galaxy S10 Plus则为后置三摄模组，将在Galaxy S10基础上增加了一枚1300万的长焦镜头。

根据目前的消息，Galaxy S10系列机型将沿用Galaxy A8s上所采用的屏内开孔技术，并搭载高通骁龙855或三星Exynos 9820主控，配备由高通提供的超声波屏幕指纹识别传感器。因此在产品表现力上相比现款机型Galaxy S9系列将会有着较大幅度的提升，但至于其细节表现，则还有待三星方面在发布会上的揭晓。