OPPO自从发布了find X之后，瞬间变了一个厂商，在技术上面也是紧跟市场的脚步，包括一些具有未来感的技术，OPPO也在努力的冲刺高端手机，OPPO R17Pro虽然整机的体验还不错，但因为这个手机的价格是4299元，况且搭载了骁龙710处理器，被很多人吐槽是高价低配，确实在这个档位之中不使用骁龙845有点说不过去，但OPPO也需要考虑find X的感受，在OPPO的定位之中，find X才是真正的旗舰手机。但都已经到了这个价位，即使上了骁龙845估计也没有人说什么吧，因为find X的价格是4999元！

不过最近有手机壳厂商曝光了OPPO R19和vivo X25的手机保护壳，从爆料的图片中看，两款手机都采用了升降式结构，如今三星和华为都使用了挖孔屏，接下来应该成为趋势所在，大部分的厂商都会采用这个设计，因为这个是供应链方面决定的事情，小厂商在市场之中只能根据主流的趋势走，因为资金和供应链权重的问题导致了自己无法研发出来，当然这些厂商很多也不愿意去冒险，没有多少厂商愿意像魅族Pro7一样，白白花费了大量的人力物力来做创新，结果不受消费者的待见，魅族由于根基比较深厚，不像锤子手机被TNT就弄倒下了。但OPPO没有跟风使用挖孔屏有点意外，同时也证明OPPO决定要走自己的路，不再跟风和模仿市场。

当前的爆料信息看，OPPO下一代旗舰使用升降式摄像头已经是板上钉钉的事情，从消费者的角度看，升降式比挖孔屏要好看很多，当然了这次OPPO没有使用find X上面的结构，而是采用类似vivo NEX上面的前置升降式，这样可以有效的节约很多的成本，因为3D结构光模组还是非常贵，加上一些内部设计的原因，在大规模的走量的机器上面使用这样的结构，其实是比较合理。find X上面的结构积灰真的是非常严重，几乎每天都需要擦拭一次才可以。这个不符合大众的使用需求，而且这个结构因为有解锁的需求，每天使用的次数都比较多，如果是在灰尘比较多的环境之下就麻烦了。

图源数码闲聊站

爆料大神晒出了海外OPPO的F系列新机，从真机谍照之中可以看到是没有前置摄像头的，所以必然是采用了升降式结构，这个和曝光的手机壳是相同的，根据爆料是居中的摄像头+全面屏和后置双摄的版本，不过这个是国外的版本。国内的手机配置是有变化的，后置指纹会变成屏下指纹识别，其他的设计基本就差不多，依然是后置三摄的配置。这个手机还是值得期待一下，在当前所有的全面屏方案之中，升降式是最为完美的解决方案，因为这样可以解决很多问题，OPPO在这个方面已经有经验了，所以在量产方面不会太难！

本来以为升降式被OV两家放弃了，不过没有想到的是两家都把这个设计下放了，OPPO为了旗舰手机也是花了心思，R17 Pro上面就搭载了50W的快充技术，这次加上升降式摄像头，如果可以加上潜望式的摄像头上去的话，那么这个手机即使是搭载了骁龙710，售价在和R17 Pro一样，大家应该也是不会反对的！毕竟在技术的堆叠上超越了其他的友商，况且搭载骁龙710在功耗上面要强很多。