众所周知，目前真正发布的5G基带芯片只有华为巴龙5000和高通X50、X55，但这三款基带芯片都是外挂式的。
即这三款基带芯片都是独立存在的，是单独的一颗芯片，要在手机或数据通信终端中占一个位置，不像以前的2/3/4G基带芯片，是和处理器集成的。
为何会这样，原因或有很多方面，比如最重要的一点就是5G是万物互联时代，手机只是其中的一种终端，并且有可能并不是数量最多的。
而我们知道其他需要联网的设备都需要5G基带芯片，所以将基带芯片单独封装，也是便于其他的终端能够采用，下的是一盘更大的棋。
除此之外，由于技术复杂性，所以目前5G基带芯片都体积不小，同时发热比较大，所以并不是特别适宜和处理器集成，所以目前我们能够看到的5G手机都是外挂5G基带的，麒麟980配巴龙5000，高通855配X50。
但近日高通宣布，将在今年2季度对新处理器进行流片，预计将于2020年上半年商用，这款处理器的最大特点的将5G基带集成了，手机厂商们不需要再外挂基带，就可以支持5G。
并且高通表示，这款新处理器，会支持5G省电模式，不会比4G基带耗电，如果情况属实，那么这款处理器发布，对于手机的成本、续航、发热、内部空间设计而言，都是好消息，这也是手机厂商最期待的处理器了。
当然目前这款处理器的更多资料我们不得而知，至于其他厂商像华为会不会跟进，我们也不知道，但相必不会比高通更快了。
所以这也说明，今年内看到的所有5G手机，都将是采用外挂式5G基带的，不管是采用华为的，还是采用高通的，因为并没有集成5G基带的处理器。
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