中国科研人员成功攻克5G芯片原材料研制难题

氮化镓材料

想实现高端芯片的国产化,不是那么容易的一个事情,所涉及到的环节非常的多,而且每一个环节都是非常关键、核心的,几乎都会成为卡脖子的问题,比如,就是华为来说,现在的华为应该是处于我们国家芯片设计的第一阶梯了,但是,这也只是芯片设计上的。

为什么这么说呢?因为要是从芯片的生产制造上来说,华为还是没有这个能力的,华为芯片的生产和制造是和台积电等企业的合作,也就说华为可以设计高端芯片,但是制造上需要和别人合作,生产的过程同样需要高端的设备,比如高制程光刻机,我们落后很多,另外,现在我们的芯片的设计软件,基本是完全空白,全部都是进口的。

或许我们说,光刻机总有我们突破的哪一天,我们可以乐观,但是科技风景线要说的是,有了设备还不行,还需要一些关键的材料,即:芯片制造还需要一些特殊的原材料,这就涉及到了材料科学的突破了,而这些,我们同样困难重重,而这些都是半导体产业发展中都无法避开的难题!

氮化镓材料

当然了,如果这些问题可以安全阻止我们获得高端芯片研制的核心技术,那也太小瞧我们的科研人员了,就在近日,我们的科研人员就在芯片原材料的国产化上获得重大突破!

上周,西安电子科技大学芜湖研究院成功攻克了5G通信芯片制造中关键材料氮化镓的研制难题,这意味着未来国产5G芯片的制造上所需的氮化镓材料可以使用国产材料了!值得一提的是,西电芜湖研究院不但掌握了氮化镓材料的生产方法,还有了设计与制造5G通信芯片的能力,可谓国产5G芯片发展的一大好消息。

氮化镓材料

科技风景线小编一直在说,芯片的创新突破绝对是急不来的,我们做不到“一口吃个胖子”,始终铭记“心急吃不了热豆腐”,既可以稳扎稳打的获得进步,也避免一些人投机取巧钻了空子,编者相信,属于我们的芯片时代一定会到来的!

来源:科技风景线

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