氮化镓材料

想实现高端芯片的国产化，不是那么容易的一个事情，所涉及到的环节非常的多，而且每一个环节都是非常关键、核心的，几乎都会成为卡脖子的问题，比如，就是华为来说，现在的华为应该是处于我们国家芯片设计的第一阶梯了，但是，这也只是芯片设计上的。

为什么这么说呢？因为要是从芯片的生产制造上来说，华为还是没有这个能力的，华为芯片的生产和制造是和台积电等企业的合作，也就说华为可以设计高端芯片，但是制造上需要和别人合作，生产的过程同样需要高端的设备，比如高制程光刻机，我们落后很多，另外，现在我们的芯片的设计软件，基本是完全空白，全部都是进口的。

或许我们说，光刻机总有我们突破的哪一天，我们可以乐观，但是科技风景线要说的是，有了设备还不行，还需要一些关键的材料，即：芯片制造还需要一些特殊的原材料，这就涉及到了材料科学的突破了，而这些，我们同样困难重重，而这些都是半导体产业发展中都无法避开的难题！

氮化镓材料

当然了，如果这些问题可以安全阻止我们获得高端芯片研制的核心技术，那也太小瞧我们的科研人员了，就在近日，我们的科研人员就在芯片原材料的国产化上获得重大突破！

上周，西安电子科技大学芜湖研究院成功攻克了5G通信芯片制造中关键材料氮化镓的研制难题，这意味着未来国产5G芯片的制造上所需的氮化镓材料可以使用国产材料了！值得一提的是，西电芜湖研究院不但掌握了氮化镓材料的生产方法，还有了设计与制造5G通信芯片的能力，可谓国产5G芯片发展的一大好消息。

氮化镓材料

科技风景线小编一直在说，芯片的创新突破绝对是急不来的，我们做不到“一口吃个胖子”，始终铭记“心急吃不了热豆腐”，既可以稳扎稳打的获得进步，也避免一些人投机取巧钻了空子，编者相信，属于我们的芯片时代一定会到来的！

来源：科技风景线