3 月 4 日下午，Realme 3 在印度正式发布，该机搭载了联发科 Helio P70 芯片。在发布会结束时，官方带来了一个彩蛋：宣布更强悍的 Realme 3 Pro 将在 4 月份正式亮相。
据 GSMArena 报道，更为强悍的 Realme 3 Pro 将挑战已经在印度发布的红米 Note 7 Pro。
据悉，Realme 3 Pro 将配备 4800 万像素摄像头（暂不清楚是三星 GM1 还是索尼 IMX586），在暗光条件下，它支持四合一为 1.6 μ m 大像素，捕捉更多画面细节，成像效果值得期待。
不仅如此，Realme 3 Pro 还将搭载高通骁龙中端芯片，可能是骁龙 670 或骁龙 675。其中骁龙 670 基于 10nm 工艺制程打造，采用高通第三代 Kryo 360 架构，GPU 为 Adreno 615。骁龙 675 基于 11nm 工艺制程打造，首发高通第四代 Kryo 460 架构，GPU 为 Adreno 612。
此外，Realme 3 Pro 还有可能会配备 6GB 内存，而且支持快速充电。
更多详情我们静待 4 月发布会。
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