自MWC大会以来，诸如折叠屏、5G等多项自研技术一时之间涌入人们的视线，而自身拥有十项自研黑科技的荣耀Magic2 3D感光版更是成为了手机圈纷纷讨论的对象，其争论主要还是来自"自研科技"与"贴牌科技"之间的差别。所谓"贴牌科技"是指手机厂商不具备某项科技的研发能力，选择以购买的方式拥有这项科技，并贴上自己的牌子。其实，这种做法很常见，也没有好坏之分，接下来我通过几个具体事例带大家看一下两者之间的差别，

自研芯片与贴牌芯片，前者更具主动性

众所周知，现今大多数手机都是采用的是高通的芯片，诸如小米，OPPO，vivo等皆是采用的高通的芯片，而华为、荣耀的手机则采用的是自家研制的麒麟处理器，那么，采用两款处理器分别会产生什么样的差别？

以小米手机为例，在国内手机品牌里面，小米是高通的大客户，也是国产手机品牌里面使用高通芯片数量最多的手机品牌。我们也常常听到小米说，其是高通XX芯片首发的机型，尽管这会给小米带来一定的竞争力，但同时也就导致了严重依赖供应链的问题，最近有不少米粉提问，高通为什么优先供应vivo？这就从侧面反映出了采用别家芯片，就要受制于人的问题。

与之相反，华为、荣耀手机就不会遇到这样的问题，首先保证了供货的充裕与时间的长短，同时也保证了后续处理器的升级与优化，将主动权完全的握在自己的手中。

自研3D结构光与贴牌3D结构光，前者更安全更强大

除了芯片之外，当下最热的3D结构光技术，各家也是采用了不同的方案，其中有很多厂商依旧选择购买这项科技，而华为、荣耀、苹果这样的厂商则选择自研该项技术。

从上面这张对比表中，我们可以看到OPPO Find X的3D结构光购买的是奥比中光的技术。与之相对应的是荣耀Magic2、iPhone XSMax，则选择自研的3D结构光技术。

两者相比，奥比中光是最早一批探索3D传感技术的中国企业之一，所以，如果没有自研能力，OPPO选择购买优秀的供应商解决方案，也是一种很明智的选择。反观荣耀手机，凭借强大的自研能力，选择自研3D结构光技术，成为了除苹果外，唯一可以实现自研3D结构光技术的国产手机厂商。而且自研3D结构光技术，即保证了用户信息的安全，又保障了3D结构光技术应用的广泛性。

自研通信与贴牌通信，前者更稳定

说完两种常见的自研配置，再来看一下，有可能被用户忽略的通信技术。除华为、荣耀手机之外的其他手机厂商，都采用贴牌手机基带。而在手机基带生产领域，只剩下高通、华为、三星、英特尔、联发科等几个玩家，其中最稳定的还是属于华为的，毕竟是做基站的公司，保证了手机通信的稳定性。这也就很好理解为什么iPhone XSMax的信号这么差了，而且挽救也不怎么及时。

自研科技好在哪里？

说完三种常用的自研科技配置，那么自研科技好在哪里？而且在拿来主义大行其道的今天，为什么荣耀还是坚持着始终走自主研发道路呢？

首先，自研可以差异化，可以突破供应链瓶颈。很简单的问题，一款手机想要升级适配最新版本的安卓系统，往往需要芯片等供应商的配合，放出对应的驱动、代码信息，自家的麒麟芯片什么都是知根知底，更新起来自然就快。另一方面，采用和其他厂商类似的方案，无法在产品上做出差异化，打破同质化的话，必须要自研。

而且在近日的线下活动，在被问到为什么要自研时，荣耀总裁也曾表示，性能上来说，行业里最好的就是那几家，大家都用，那么能力就这样子。我们要更好的，那就没办法了，只有自己做。

而自研在产品层面的具体好处，我们以荣耀Magic2 3D感光版为例，该机型搭载十项自研科技，成为当下手机行业中拥有自研科技最多的手机。自研的麒麟980芯片打游戏相当流畅，其深厚的科技功底使得该芯片并不比高通差；3D结构光技术加持的人脸识别相比2D更加安全，而且得益于两颗红外摄像头，即使在暗光环境下也可以快速捕捉人脸信息，相比其他手机提高了解锁效率和安全性。其他诸如40W快充，石墨烯散热等等也让用户有了更好的体验。值得一提的是，荣耀Magic2 3D感光版即将在3月7日开售，相信定会为用户带来一种新的感受。

从荣耀手机我们可以看到，只有做科技公司，用技术牵引创新、不断紧跟时代潮流，才能立于不败之地。而做科技公司就要在核心技术、底层技术和应用技术上全面布局，走向自研。