年初，华为在其北京研究所举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。发布会上，华为发布了两款5G芯片，一款是终端5G芯片巴龙5000，另一款则是5G基站芯片天罡。这一举动为华为5G折叠手机的发布做足了准备。

2月24日，这款5G折叠屏手机华为Mate X如期而至。

关于这款手机，华为似乎自信满满。公司消费者业务部门的首席执行官余承东表示：“中国的华为将揭开一款新的可折叠屏幕手机的面纱，加入可弯曲设备的最新潮流，这是它将挑战全球智能手机市场的主要竞争对手苹果和三星。”

不过，要超过苹果和三星也并不容易。

要知道，一方面，折叠屏手机背后最核心的技术难度集中在OLED面板上。抢先发布折叠屏手机Galaxy Fold的三星并不甘示弱。两者之争很大程度上也是中韩电子产业上游供应链的一次对决。要战胜在面板市场一直吃香的韩国自然不是一件容易的事儿。毕竟，虽然国内厂商开始发力，但OLED面板产能还是主要被韩国三星和LG垄断，国内企业难免被“卡住脖子”，不得不看韩国人的脸色。

另一个难点，则是5G芯片这一核心技术。对于5G芯片来说，难度显然较4G芯片大的多，它需要同时支持6GHz以下频段和毫米波，支持多频段要求芯片厂商有更强的技术研发实力。

虽然，华为已推出首款5G基站核心芯片——天罡芯片，并发布了5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。但做对于5G这一新兴技术领域，做芯片的可不止华为一家。继高通，华为，联发科，三星，英特尔5G芯片发布以后，苹果近日也开始自研5G基带芯片。多个强势兵家相争，一向独立自主的华为能否在5G领域突围，不好说。

如今，基带、射频等核心芯片将成为未来手机乃至其他智能设备厂商的核心利益，并且在竞争激烈的手机领域，自研芯片有望成为差异化竞争的重要因素。不过，要在竞争中取得优势，还要面临如何把风险控制在设计研发阶段、如何寻找更合适更配套的元器件组件等问题。作为航空工业集团唯一的军民融合综合技术服务云平台，融融网元器件业务将为电子产品研发设计人员提供元器件选型、设计、分析、国产化替代等一系列综合服务；助力元器件产业的自主可控。