[PColine 资讯]三代锐龙除了有不带核显的高端型号外，带核显的新锐龙APU其实也有不少玩家关心。
三代锐龙APU的其实早已在移动端上架了，最近也有不少型号用上了新的锐龙APU，新锐龙APU与上代最大的区别是使用了新的12nm制成，频率和功耗表现都比上一代APU更好。
区别于Intel新工艺新架构移动端先行的策略，AMD这边移动端的处理器往往会落后桌面一代，其实大家也都能发现，新一代移动端APU其实和二代锐龙不带核显的型号一样，就是用12nm工艺进行小修小改的升级而已，算不得提升很大。
按照以往的经验，移动端的锐龙APU和桌面端的锐龙APU使用同一颗Die，只有频率和TDP的区别，近日也有消息印证这一点。
关于新的桌面版锐龙APU，近日又有新消息传出，据国内硬件论坛chiphell爆料，Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G将会使用钎焊导热。
该用户不仅提前拿到了Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G，还把处理器开盖了，里面赫然是钎焊的导热介质。
锐龙处理器出来时一个被人夸赞的点是使用了钎焊导热，能有效加强die和CPU顶盖间的热传递效率，不过AMD可能为了节省成本，在上一代的锐龙APU中使用了硅脂导热，这点也算是上代APU的缺憾。
如今新的锐龙APU弥补的这个缺憾,不得不说喜闻乐见,对比上千元依然使用硅脂的Intel CPU(比如i5-9400F)也是不知道高到哪里去了。
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