近些年，国内的科技得到快速的发展，对于芯片的需要也越来大。芯片被不少人称之为工业粮食，是制造业必不可少的核心技术，而国内的芯片产业相对薄弱，长期需要外来的芯片支持。根据公开数据显示：去年进口集成电路4176亿个，同比增长10.8%，合计总金额高达3120.58亿美元，同比增长19.8%。

目前，全球正从4G时代迈向到5G时代，而华为无疑是该领域的最大赢家。2019年华为全球首发了两款5G芯片，第一款是5G基站核心芯片：天罡芯片，第二款是5G多模终端芯片：巴龙5000，芯片支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。华为轮值董事长胡厚昆预测，5G发展将远比4G快，只需要三年就可以覆盖5亿用户。

另一边，国产芯片厂商紫光展锐也传来了好消息，研发的春藤510基带芯片已在近日完成了符合业界标准的通话测试，关键技术、规格得到验证，向商用化踏出了坚实的一步。据了解，春藤510基带是展锐自主研发的多模基带，采用台积电12nm制程工艺，单芯片统一支持多种通讯模式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片，这也是继华为之后，第二家研发出5G芯片的企业。

很多人可能并不知道紫光展锐，它是由紫光集团收购展讯、锐迪科之后整合而来，主要产品便是移动芯片，其致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G到5G移动通信基带芯片、物联网芯片、无线连接芯片等产品，主要用于中低端领域。

根据去年国内IC设计企业营收的统计排名显示，紫光展锐以110亿美元（约合738亿人民币）的销售额排名第二位，在半导体设计领域仅次于华为海思，是一家在全球具有实力的科技公司。据相关的报道称：在非洲深耕多年的紫光展锐与传音、三星及众多本地客户均有较为紧密的合作，尤其是传音手机中九成以上采用的是展锐的芯片，如今在非洲每年有1亿多台手机采用他们的芯片。

前不久刚得到的消息称，高通与苹果在芯片业务上达成和解，英特尔随即宣布将放弃5G手机基带的业务，说明开发难度之大。紫光展锐曾对外表示，研发5G基带芯片必须要有过硬的技术积累和时间的验证，没有2G到4G通信技术的积累是不可能直接进行5G的研发。目前在5G芯片领域已经投入了上亿美金研发费用，除了研发费用，团队方面也进行了不断扩充，拥有三百个固定团队，累计参与项目的工程师超千人。

有行业人士表示：纵观全球，目前国产的芯片工艺技术与顶尖芯片企业相比，仍然有相当大的差距。芯片生态产业协同发展必须要尽快形成，只有整个产业强大了，才不会受制于人。