国产芯片突发进展,多家企业有了突破,国内不再缺“芯”

国家可以自主研发国产芯片,一直都是国人心目中的梦,因为在2019年之前,我国对于芯片的研究比较匮乏,国产芯片技术相对成熟的要数华为的基带芯片和麒麟芯片,正是因为如此,华为才成为了2019年国内最具实力和发展前景的科技公司,更多的手机品牌商在芯片上用的都是国外的,一直受制于人。

像高通这种专门研发芯片赚取专利费的公司,十分的赚钱,那为什么国内却很少有这样的企业去大范围的投资研发芯片呢?那是因为芯片相当于是高科技的结合体,涉及的知识领域颇为广泛,需要非常专业的研究,总的来说就是需要全能型人才,有任何一方面偏科都不成,全能型企业很少,大多数企业都是偏向于某些方面进行研究的,所以此前国内掌握芯片技术的公司极少。

这种现象如今发生了改变,在2019年,华为拥有5G技术,让中国的科技实力展现于世界眼前,芯片研究便被推上了需要攻破技术之首,众多企业纷纷向着芯片伸出了手,开始大力研发,如今终于有成果展现,深圳吉迪思公司研发出了AMOLED面板驱动芯片,打破了一直以来国外垄断技术的现象,成功实现了国有化。

AMOLED显示屏在电子领域的应用十分广泛,诸多的智能设备如智能手机、智能手表等都需要用到AMOLED显示屏,只有高性能的AMOLED驱动芯片,才能使显示屏展现出更为清晰绚丽的色彩,吉迪思的产品高压驱动工为40nm,相比较于其他同类型的驱动芯片,提高了20%的速度,缩小了20%的尺寸,可支持QHD、HD、FHD等显示模式,并可兼容多个智能手机品牌旗下的智能机,很是精干呢,据说该芯片已经投入到生产线,相信很快广大消费者都能够使用上了呢。

4月22日,国科微和龙芯中科合作发布了固态硬盘控制芯片,并在北京举行了芯片的发布仪式,发布的GK2302系列芯片搭载的嵌入式CPU lP核是龙芯中科的,为国产芯片增添新助力,除此之外还有华捷艾米研发的3DAI/MR芯片,这是国内首款3DAI/MR芯片,在此之前只有苹果和微软完全拥有3DAI/MR芯片核心技术,是国产实力提升的重大突破。

位于南京的紫金山实验室也有了科研技术的突破,已经成功研制出了毫米波芯片,该芯片是5G移动通信的核心,据知该芯片的性能完全达到了世界水平。苏州的诺存微公司在2019年举办了新品发布会,发布了国内首批Quad-SPI高速NOR闪存和含DTR倍速功能的Octa-SPI,并对外透露已经成功研制出了三维高密度NOR闪存原形芯片,这将是世界首款三维高密度NOR闪存原形芯片。紫光集团在2019年4月9日的电子信息博览会上面展示了企业级的固态硬盘P8260,该固态硬盘采用的技术芯片皆为紫光集团自主研发的。

从上述文章可见,众多的国产企业都在芯片领域取得了重大的突破,国产芯片将登上历史的舞台,大家拭目以待。

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