距离苹果WWDC19还有40天左右，到时候苹果会发布iOS13的第一个测试版，很期待。但是我们今天我们还是分享一点今年新款iPhone的消息。

新款iPhone设计

之前我们就有了解到，今年的新款iPhone的背面很有可能是采用的是浴霸三摄设计，此前的渲染图一出来，也是遭到了网友的各种吐槽。

今天，知名爆料者OnLeaks和印度Cashkaro网站一同制作并放出了一段新的渲染视频。

从渲染视频中的图片来看，依旧和之前曝光的一样采用面积巨大的浴霸三摄，但是麦克风的位置稍微有所调整。

OnLeaks表示，苹果2019年新款iPhone在尺寸上与上一代不会有大的改动，只是轻微的调整。但是会带来全新的一体化玻璃背板设计，这样可以三摄模块融入其中，让凸起看起来不那么显眼。

有关新款 iPhone的消息开始增多，知名分析师郭明錤预测今年三款新 iPhone 的后置摄像头数量都会提升，其中 5.8、6.5 英寸 OLED 机型升级为三摄，而 6.1 英寸 LCD 机型也会升级为双摄。

新款iPhone基带

前段时间，苹果和高通和解并且它们还达成了为期六年的许可协议，其中就有一份多年期芯片组供应协议。当时英特尔就宣布退出5G芯片业务。

所以很多人认为今年的新款iPhone会全部采用高通基带，毕竟高通基带的信号表现是要优于英特尔的。

但是今天有消息表示英特尔仍会在今年继续供应 4G 芯片，并且英特尔之前也表示还会继续履行现有4G智能手机调制解调器产品线的客户承诺。

据路透社 Stephen Neils 透露，英特尔 CEO Bob Swan财报电话会议中表示，期望在今年全年继续供应4G基频芯片，包括将在秋季期间推出的XMM 7660基频芯片的迭代产品。

所以意味着英特尔有可能会继续为2019款iPhone供应芯片，因为这个时间苹果新iPhone也几乎来不及全部改用高基带芯片了，可能最终是两家供应商一起为新iPhone供应基带，和当时iPhone X一样有两种基带的版本。而2020年苹果肯定会推出5G版本的iPhone，到时候至少5G版本会全部用高通的5G基带芯片。