日媒:华为在芯片设计领域已逼近苹果

日本芯片制造商瑞萨电子前高级技术主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示:“华为的研发能力逼近苹果,甚至超越苹果,占据着世界顶级水平。”

华为和苹果都设计出拥有同样先进功能的芯片。二者都是7nm线宽。线宽越窄,芯片的计算能力和节能能力就越强。TechanaLye表示,截至2018年底,只有三种7nm芯片投入实际使用。

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