揭秘!华为芯片的电路设计能力已达登峰造极境界,可比肩高通

华为手机一直作为国货之光,在手机行业摸爬滚打多年,能够在激烈的市场竞争中屹立到今天实力是不容小觑的。据报道,华为面向新型智能手机设计的半导体芯片和苹果公司手机上用的芯片是一样的,具有世界最先进的功能。

在2004年华为成立独资子公司海思半导体经营,由该公司专门研究半导体电路设计和销售,该厂不接受任何媒体的采访,保密措施做的非常好,技术和业务规模都成了谜团。在2018年上市的手机Mate20Pro和iPhone XS,对控制手机运行的核心半导体芯片性能做出了对比,两款手机的半导体芯片分别有海思半导体和苹果公司独立设计,芯片做得越小就要求电路的线宽越精细,计算能力和节电能力也会越高,两种芯片的线宽只有7纳米。

在2018年年底,世界上实际应用的7纳米芯片只有两种,两种是来自华为和苹果,现在世界上最大的供应商是高通,紧随其后的是华为、苹果、台湾联发科技等。但5G需要很高的技术,目前处于领先地位的还是高通和华为。在4月16日专利诉讼达到和解之后,华为重新向高通购买5G芯片,华为也表示有对外销售的意向,自从华为采用的半导体智能手机退出之后,相信在5G芯片的领域可能与高通形成两大阵营。

华为公司在1987年成立,早在上个世纪90年代就开始研发半导体,但是高通由于在2018年受到美国的制裁,导致无法采购半导体芯片,陷入经营危机。有不少网友认为,华为可以自主研发,不用惧怕美国的制裁,在不久的将来也可以与高通并肩,对此,你有什么看法?

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