中国集成电路设计系列（2）：中国新兴汽车AI芯片设计公司

科技 07-13 来源： A张数码IT

近年来，中国智能汽车和自动驾驶行业越来越受欢迎。相关的软件和硬件技术在这些领域变得越来越重要，专注于人工智能（AI）和芯片技术的公司在中国继续出现。Horizon Robotics，Black Sesame Technologies（BST）和SiEngine Technology等公司已经脱颖而出。

地平线机器人

Horizon Robotics成立于2015年，专注于边缘AI芯片。Horizon拥有领先的AI算法和芯片设计能力，开发包括自动驾驶芯片在内的汽车AI芯片。2019年，地平线推出了中国首款汽车级AI芯片Journey 2。到2020年3月，地平线在国内批量生产了Journey 2以进行预装。

在2020年9月的中国车展上，地平线宣布了其下一代汽车AI芯片Journey 3。基于Horizon自主研发的BPU 2.0架构，Journey 3采用16nm工艺，可支持高水平驾驶辅助、智能座舱、自主泊车辅助、高水平自动驾驶、众包高清地图。

次年，Horizon正式发布了Journey 5，这是业界首款实现L2-L4自动驾驶的AI处理器。Journey 5采用16nm工艺，单个芯片的处理能力高达每秒128万亿次操作（TOPS），可与英伟达的Orin和Mobileye的EyeQ5相媲美。Journey 5计划于2022年下半年开始量产。

据报道，Horizon的下一代Journey 6芯片已经在开发中。它将具有400 TOPS的处理能力，并使用汽车级7nm工艺。样品预计将于2023年准备就绪，计划于2024年批量生产。

需要注意的是，汽车级标准很难认证，代表了芯片行业的最高标准。与消费级和工业级芯片相比，汽车级AI芯片对安全性、可靠性和稳定性的要求最高。它们还必须能够承受 -40 J 至 125 J 的温度，故障率为 0。由于安全性和可靠性要求高，从芯片设计到测试验证再到实际批量生产需要四到五年的时间。

“在芯片投入批量生产和车辆之前，需要大量的测试和验证。芯片必须能够稳定工作5到10年，然后才能大规模生产并安装在车辆中。进入2022年，我们的测试将更加密集和彻底，“Horizon联合创始人兼首席技术官黄畅说。“基于从公告到批量生产和安装的时间，Horizon在业界被认为是非常快的。

相比之下，英伟达在2019年宣布了Orin芯片，高通在2020年宣布了Snapdragon Ride自动驾驶平台;然而，两者的大规模生产和安装直到2022年才发生。从2021年5月宣布Horizon's Journey 5到成功批量生产和安装，预计时间不到两年。

Horizon进入其芯片大规模生产的能力和速度是有据可查的。地平线于2019年8月宣布了Journey 2。2020年6月，在10个月内，Journey 2为长安汽车的UNI-T车型预装并量产。Journey 3于2020年9月发布。八个月后，它被批量生产并在LiXiang One 2021模型车中上市。大规模生产和安装的速度是由Horizon研发过程中进行的广泛测试和验证工作推动的。

Journey 2和Journey 3已经装备在长安UNI-T，Chery Ant，IM Motors Zhiji和2021车型LiXiang One中。未来，下一代荣威RX5将成为首款配备Journey 5的车型。来自长城汽车、长安、比亚迪、江淮汽车集团（JAC）、立翔、浩众汽车和Voyah的车辆也表示有意与Horizon合作进行Journey 5。

此外，地平线和上汽集团将基于地平线未来的高水平自动驾驶芯片组建联合团队，共同打造以特斯拉FSD为基准的基于视觉的自动驾驶系统解决方案。

地平线创始人兼首席科学家凯宇透露，Journey芯片的出货量已经超过100万台，已经预装在40多个车型上，并拥有100多个生态系统合作伙伴。

黑芝麻科技

黑芝麻科技（BST）成立于2016年，AI技术在中国爆炸的一年。创始人Johnson Shan在视觉和芯片技术方面拥有20多年的经验。联合创始人Wilson Liu此前曾在博世担任亚太地区底盘制动系统负责人。

BST的核心团队来自博世、OmniVision Technologies（OV）、Nvidia、Ambarella、Microsoft、Qualcomm和华为等行业领先公司，平均拥有15年的汽车和芯片行业经验。凭借这些资质，BST能够在成立之初自信地进入自动驾驶领域，尽管技术门槛高，设计和开发难度大。

BST彻底研发了自动驾驶AI芯片和视觉感知核心技术和应用，并于2019年发布了首款芯片HuaShan-1 A500。

2020年6月，处理能力为58-116 TOPS的华山-2 A1000自动驾驶芯片成为国内首款能够支持L2+级自动驾驶的芯片。它也是中国第一个通过功能安全认证的自动驾驶芯片。随后，2020年8月，BST与一汽ICV发展研究院签署技术合作协议，加速国产智能驾驶芯片产业化。

华山2 A1000 Pro于2021年4月发布，并于7月成功录制。该芯片采用16nm工艺，处理能力为106-196 TOPS，保持了国内计算能力最高的自动驾驶芯片的地位。这也使BST成为中国唯一一家拥有两款符合ISO 26262汽车级功能安全标准的芯片的高计算自动驾驶芯片制造商。

目前，市场上主要的自动驾驶芯片包括特斯拉的FSD，Nvidia的Xavier，Mobileye的EyeQ4和EyeQ5。今年3月22日，英伟达透露其Orin自动驾驶芯片正式投入生产。单个Orin-X芯片可以提供多达254个TOPS。

Shan表示，BST将于2022年推出A2000自动驾驶CPU芯片，这是中国首款性能超过英伟达奥林的芯片。A2000采用7nm工艺，将配备在车辆中。

“2022年是高计算汽车级芯片大规模生产的一年，”Shan说。“BST将于今年开始批量生产和装备华山-2 A1000系列，成为中国最强大，性能最高的自动驾驶芯片。同时，它也将成为第一个符合汽车法规并支持单芯片停车域控制器的量产国产芯片平台，“他补充说。

BST目前与一汽集团，蔚来汽车和上汽集团等汽车公司合作;汽车零部件领导者博世;打车平台滴滴出行出行科技，以及软件公司迅雷软件科技。BST与一汽集团的红旗密切合作，并预计其芯片将配备在未来的红旗车型中。

BST凭借其技术吸引了大量投资。2021年9月，BST完成了数亿美元的战略回合和C轮融资。凭借近20亿美元的投资后估值，BST正式进入独角兽行列。小米和博世的投资也表明，领先企业对BST的前景持乐观态度。

寒武纪科技

Cambricon Technologies被认为是中国国内AI芯片领域的先驱。成立于2016年的Cambricon于2018年正式发布了中国第一款AI芯片，其理论峰值速度高达每秒128万亿次定点操作。同时，凭借领先的核心技术和灵活的竞争策略，Cambricon每年推出新产品，保持高水平的研发效率和迭代速度。

2020年7月，寒武利康成为首家登陆上海证券交易所科创板的AI芯片公司，受到资本市场的极大关注。首次公开募股首日，开市价为每股人民币250元。峰值市值达到1，124亿元。然而，Cambricon在上市后遭受了争议，导致其股价下跌。截至2022年4月15日，坎布里肯的估值为225.5亿元人民币。

随着坎布里肯的股价暴跌和亏损增加，资本市场对该公司的不同看法加剧。为了打破当前的业务困境，Cambricon正在实现业务多元化，并瞄准汽车智能芯片。

2021年1月，Cambricon成立了全资子公司Cambricon Xingge。该子公司专注于AI软件开发、基础资源和技术平台，是Cambricon涉足汽车智能芯片的主体。

不到一个月后，麦肯锡公司（McKinsey & Company）前合伙人兼大中华区汽车行业负责人王平（Ping Wang）加入了Cambricon Xingge。2021年7月16日，兴格集团增资1.7亿元，增资增持，注册资本增至2亿元。

增加资本和股份吸引了麒麟风险投资，威然投资等新投资者，这些投资者得到了蔚来，上汽汽车和当代安培科技（CATL）等知名品牌的支持。

Cambricon的布局发生了变化，进入了汽车智能芯片领域，形成了新的“云边缘汽车”布局。公司CEO陈天石曾表示：“智能驾驶是一个复杂的系统，对汽车芯片的计算能力、云训练、边缘推理提出了更大的挑战。Cambricon现有的云协作，培训和推理的结合以及集成的软件开发平台为应对自动驾驶的挑战奠定了良好的基础。

业内人士指出，Cambricon的“云边缘汽车”的优势在中国国内汽车智能芯片制造商中是独一无二的。Cambricon Xingge首席执行官Ping Wang透露，他的公司将推出涵盖各种应用环境和自动驾驶级别的产品。

在2022年和2023年，Cambricon Xingge将推出两种类型的主要芯片：一种针对自动驾驶L4级市场，另一种针对L2 +市场。

据报道，面向L4市场的高端智能驾驶芯片将采用7nm工艺，AI计算能力超过400 TOPS，最大CPU计算能力超过30万DPIP，并将支持车端训练。L2+市场的入门级芯片将具有达到16 TOPS的AI计算能力，并具有低功耗的特点;单个SoC可以实现L2 +自动泊车和驾驶功能。该芯片将帮助普及售价50，000-100，000元的入门级汽车的自动驾驶。

Cambricon Xingge还将与其母公司Cambricon合作推出云车辆解决方案，该解决方案将基于统一的平台级基础软件和指令集架构。