文：懂车帝原创 魏微

[懂车帝原创 行业] 近日，汽车零部件巨头博世宣布将进一步投资数十亿欧元，以加强自身的半导体业务：到2026年前，博世将在半导体业务上投资30亿欧元（约合人民币202.04亿元）。值得注意的是，该投资将作为欧洲共同利益重大项目（IPCEI）中微电子和通讯技术的一部分。

博世德累斯顿晶圆厂

根据欧盟委员会公布的《芯片法案》，欧盟和德国联邦政府将提供额外基金支持，为欧洲微电子行业的发展打造强大的生态体系。目标到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额从10%翻升至20%。新启动IPCEI主要目的是促进微电子和通讯技术领域的研究和创新。

“欧洲应该也必须利用自身在半导体行业的优势。”博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士说道，“相较以往，我们必须契合欧洲工业的具体需求生产芯片，也就是说不应局限于纳米级低端芯片。”

博世生产的芯片

作为此项投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元（约合人民币11.45亿元）在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元（约合人民币16.84亿元），在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

博世在半导体领域进行了多项投资

在过去的几年里，博世在半导体领域进行了多项投资。其中，最具代表性的例子是德累斯顿晶圆厂的投资。该厂投资额为10亿欧元（约合人民币67.35亿元），于2021年6月落成，是博世集团历史上最大的单笔投资。此外，罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中，从现在到2025年，博世将投资约4亿欧元（约合人民币26.94亿元）用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。