据韩联社7月14日报道，韩国总统府7月14日宣布：“正在讨论通过各种渠道加强与美国在半导体领域的合作”。当天在龙山总统府举行的简报会上，当被问及他对所谓“芯片联盟”的立场时，一位总统府官员说：“如大家所知，美国多次强调了半导体领域伙伴关系的重要性。我们在去年 6 月的供应链审查报告中提到了这一点。”
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不过，对于具体的进度安排，他补充道，“目前的情况下没有什么可回答的。”此前，据华盛顿消息人士称，美国要求韩国政府在 8 月底之前通知韩国政府是否参加所谓的“芯片联盟”，该联盟正在“推动应对半导体供应链问题”。“芯片联盟”是美国政府提出的一项倡议，旨在扩大和加强美国与其他国家和地区的半导体合作。
（编译：史天阳）
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