1.骁龙8+gen1

台积电4nm工艺 “1+3+4”架构

CPU规格为1*X2超大核（3.2GHz）+3*A710大核（2.75GHz）+4*A510小核（2GHz） GPU部分为Adreno 730（900MHz)

跑分成绩：安兔兔 110w CPU GeekBench 5 单核1300 多核4100 GPU 3DMark 2700

2.天玑9000+

台积电4nm工艺 1+3+4架构

CPU规格为1*X2超大核（3.2GHz）+3*A710大核（2.85GHz）+4*A510小核（2GHz） GPU部分为ARM Mali-G710 MC10（850*1.1MHz)

跑分成绩：安兔兔 105w CPU GeekBench 5 单核1350 多核4350 GPU 3DMark 2550

3.麒麟9000 （没办法 目前华为最高性能的SOC现在体验依然不错）

台积电5nm工艺 1+3+4架构
CPU规格为1*A77超大核（3..13GHz）+3*A77大核（2.54GHz）+4*A55小核（2.04GHz） GPU部分为24核Mali-G78

跑分成绩：安兔兔 70w CPU GeekBench 5 单核1000 多核3700 GPU 3DMark 2000

4.Apple A15

台积电5nm工艺增强版 4+2架构
CPU规格为2*Avalanche大核（3..23GHz）+4*Blizzard能效核（1.82GHz） A15仿生GPU 1200MHz（有5核和4核两个版本）

跑分成绩：安兔兔 85w CPU GeekBench 5 单核1700 多核4600 GPU 3DMark 3400

M1和Exynos 2100就不说了。。。。。。