说到芯片工艺部分，目前全球领先的晶圆厂可能就是中国台湾的台积电和韩国三星，这两家企业都已经开始生产3nm工艺的芯片。虽然Intel目前也算是一个可以给其他芯片厂商代工的晶圆厂，但Intel算是一个特例，目前真正量产的也只是用于自家处理器的Intel 7工艺，实际上还处于10nm的制程，只是在性能上可以和台积电以及三星的7nm相比了。

不过美国其他晶圆厂在技术上就比台积电以及三星差远了，而且这种差距眼看越来越大，毕竟ASML未来更高端的光刻机，目前也就台积电、三星以及Intel才有财力和需求购买。甚至现在的EUV光刻机也没几家美国公司拥有，所以其他美国的晶圆厂就在想一些办法，期待通过一些非物理工艺的提升，来弯道超车追赶台积电和三星。

美国晶圆厂目前的一个计划是改良过去的成熟工艺，让这些成熟工艺能在性能上有很大的提升。其实这是一个可行的策略，毕竟物理工艺的提升是不可能和其他几个厂商比的，但是利用一些新的技术来提升成熟工艺的性能，这的确更科学一些，而且更符合整个行业的需求。按照某些美国晶圆厂吹的卫星来看，他们打算重启90nm工艺并进行改进，目标是达到现有7nm工艺的50倍性能……

放出这个卫星的晶圆厂是美国的SkyWater，这个厂商宣布获得美国政府的资助，后者将给予2700万美元以推动开发90nm战略抗辐射(RH90) FDSOI 技术平台，这个项目总的投资计划高达1.7亿美元。说到SkyWater这个厂商，可能知道的人不多，实际上这个厂商不仅规模小，而且资历也浅，2017年才成立，而这家晶圆厂主要来源于赛普拉斯半导体公司的晶圆制造部门，其实也就是英飞凌。

除了资料很浅之外，SkyWater的芯片工艺并不先进，主要生产130nm及90nm的芯片，最先进的芯片也才到65nm级别，别说和台积电以及三星相比，和国内的中芯以及华虹都有很大的技术差距。不过SkyWater的想法很美好，既然芯片制程没法和这些巨头比，那么就在成熟工艺上做更多的工作，利用一些当下先进的技术来提升成熟工艺的性能，比如3D堆叠技术等等，这样即使用成熟工艺，在性能上也能达到当下先进工艺的水准。

在这个计划中，SkyWater完全不考虑更先进的芯片制程，实际上它们的技术和设备也无法生产更先进的芯片。SkyWater考虑的是，用90nm工艺制造3D SoC晶圆，然后通过集成电阻RAM、碳纳米管等材料实现更强的性能。按照SkyWater的预计，最乐观的情况下，90nm的3D Soc晶圆性能可达7nm晶圆的50倍。

当然了，这其中也有一些问题和不可预估的发展，比如说无论是3D SoC、电阻RAM以及碳纳米管材料等，都是目前非常先进的技术，一些技术难题还没有完全解决。AMD和台积电在3D堆叠上都不敢说已经成熟，更别说这样一个小厂商。另外电阻RAM和碳纳米管材料在技术上也还没有突破，之前没有商用的案例，所以未来发展会怎样很难说。

不过对于SkyWater来说，这也是一个机会，因为如果自己能搞定这样的技术并加以商用，那么的确可以说是一个改变半导体的契机，至少芯片厂商在先进工艺芯片上的成本巨大，能利用成熟工艺获得更好的性能，那当然更好。何况这些技术如果真的成熟了，同样也可以拿来改善现有先进工艺芯片的性能。但如果真的搞不定，对SkyWater来说可能也不需要太担心，因为大多数投资都来自于美国政府，这种事儿我们都懂！