近几年来，为了遏制中国高新技术崛起和超越，美国发起了一轮又一轮的制裁，“长臂管辖”之恶霸和毒辣，已经到了歇斯底里的程度，其中我国的芯片产业受到的限制和打压最为严重。
在美国实行贸易限制后，我国不得不在光刻机系统以及芯片制造工艺方面寻找新的出路。
“只要思想不滑坡，办法总比困难多。”先进封装技术被视为后摩尔时代颠覆性技术之一。昨天媒体报道的两条关于我国芯片封装技术取得突破性成果的消息，非常令人振奋。
第一条消息——
7月14日，在武汉市科技创新大会上，武汉大学动力与机械学院院长刘胜作为国家科技进步一等奖获奖团队代表接受颁奖。
刘胜团队的获奖成果是：率先突破7纳米-9芯片-64核CPU芯片封装核心技术，解决了“卡脖子” 难题，将这项装备国产化率提高到了95% ，引领了我国电子封装行业和装备实现跨越式发展。
目前，基于这项技术所研发的300多类产品，已覆盖了12个行业，成果已应用于华为、中兴等企业。
第二条消息——
据香港亚洲时报网站7月14日报道，中国已经突破先进封装技术，通过制造3D芯片，用体积换性能，绕开美国的芯片制造禁令。
2020年底，当中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备被禁运时，该公司就把重点放在开发先进封装技术上。
利用这一技术，可对14纳米和更厚节点进行复杂的多芯片设计，将其封装成3D配置，达到7纳米芯片效果，而且成本要低得多。
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