今日与大家分享基于NXP i.MX 8M Mini处理器的创龙科技-新款异构多核工业级核心板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计，是创龙科技2022年新款i.MX8核心板，该板卡更新亮点在于是通过工业级B2B连接器，更符合大众意向，提供更多的选择。本篇文章为i.MX8核心板的详细规格书资料，内包含核心板简介、应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸等，欢迎大家阅读参考。
创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU | CPU：NXP i.MX 8M Mini Quad，14nm FinFET工艺 |
4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能 | |
ARM Cortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz | |
1080P60 H.264 Encoder | |
1080P60 H.264 Decoder | |
1080P60 H.265 Decoder | |
GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1 | |
ROM | 4/8GByte eMMC |
RAM | 1/2GByte DDR4 |
B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
硬件资源 | 1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane |
1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane | |
5x I2S/SAI | |
1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI | |
3x ECSPI | |
4x PWM | |
2x USB 2.0 | |
4x UART | |
1x JTAG | |
4x I2C | |
1x 10/100/1000M Ethernet | |
1x PCIe Gen2，1-lane | |
3x Watchdog | |
1x eMMC/2x SD | |
1x PDM | |
1x S/PDIF | |
1x Temperature Sensor |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
内核 | Linux-5.4.70 | |
文件系统 | Yocto 3.0、Ubuntu 20.04 | |
图形界面开发工具 | Qt-5.15.0 | |
驱动支持 | eMMC | DDR4 |
PCIe | MMC/SD | |
LED | KEY | |
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA | UART/RS232/RS485 | |
I2C | CAN | |
MIPI CAMERA | FlexSPI | |
MIPI/LVDS LCD | HDMI OUT | |
LINE IN/OUT | Ethernet | |
RTC | CAP Touch Screen | |
开发案例主要包括：
工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4
工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
空闲状态 | 5.0V | 0.24A | 1.20W |
满负荷状态 | 5.0V | 0.58A | 2.90W |
备注：功耗基于TLIMX8-EVM-B评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
表 5
PCB尺寸 | 41.5mm*60.5mm |
PCB层数 | 10层 |
PCB板厚 | 1.6mm |
安装孔数量 | 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图
图 8 转接板机械尺寸图
SOM-TLIMX8-B核心板与SOM-TLIMX8核心板（邮票孔版本）共用TLIMX8-EVM评估底板。在前期评估与开发阶段，需将SOM-TLIMX8-B核心板通过TLIMX8-SOMPTP转接板安装至TLIMX8-EVM评估底板进行测试。
图 9
图 10 TLIMX8-SOMPTP转接板
图 11
表 6
型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 4GByte | 1GByte | 工业级 |
SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A1.0-B | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图 12
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