全球汽车产业朝着四大核心“CASE”联网（Connected）、自驾（Autonomous）、共享（Shared & Services）、电动（Electric）的趋势发展下，带动了车用电子产业需求与全球供应链增长。根据《IDC全球半导体应用预测（2022-2026）》，随着疫后产业逐渐回稳，全球汽车领域半导体市场规模有望在2026年达到669.63亿美元，2022至2026年的年复合增长率（CAGR）4.7%。

随着汽车产业全面智能化，未来的电动汽车一台将搭载至少150颗IC，主要包含单片机（MCU／MPU）、内存芯片、专用芯片（ASIC／ASSP）、模拟芯片以及逻辑芯片等。这些微小的芯片不仅可以存储、处理大量复杂指令以提升行驶的安全性、稳定性，还能优化消费者的驾驶体验，更重要的是，这些芯片大大协助了移动科技与物联网、智能医疗等其他领域的结合。

而这些未来预期并非纸上谈兵，更成为河洛全球刻录网茁壮的关键因素。近两年，河洛不仅大幅度增加全球经销伙伴、代销合作伙伴，技术上也再度创建一面难以跨越的高墙：全球第一台IC测试、刻录、光学检测三合一的自动化设备─AT3-370AL。

经验、创新技术与信念成为突破关键

多年来，河洛坚持创新突破，并将亚马逊（Amazon）的顾客经营原则（Customer obsession）体现在B2B市场，毕竟无论未来如何改变，客户都会想用更低的成本完成更完整的解决方案。

然而车用电子的加工规格及流程远复杂过其他领域，除了刻录本身百分之百的良率要求，芯片从进到工厂开始，就需通过数道品管、电信测试确认外观及功能无虞，还有刻录前的首件检验，刻录后的3D光学检测确保芯片的完整性都是标准规格，却也反映出高昂的生产成本。

河洛累计超过40年的产业经验，见证了汽车从仅有蓝牙信号传输芯片，到现在智能座舱、自驾技术、胎压传感等数十种不同芯片系统的集成，唯一不变的是在复杂的车用芯片加工中保持着高精度、高品质又稳定的刻录加工流程。

全球第一台IC测试、刻录、光学检测三合一的自动化设备─AT3-370AL。（Source：河洛半导体）

河洛持续投入大量研发、测试以规整本身的技术优势，成功将IC测试、刻录、光学检测三种技术规整在AT3-370AL，以一站式作业优化整体生产及成本效益。

AT3-370AL是车用芯片加工领域的一大步，三大核心技术在一年内达到多数车厂伙伴的规格认可：IC电信测试项目丰富、大容量IC如eMMC、UFS的刻录品质有目共睹，3D光学检测也可检测到比1mm*1mm更小的芯片。三大技术的成功集成成为刻录领域备受瞩目的解决方案之一，深受国际肯定。

（首图图说：河洛半导体全球刻录／测试服务据点。图片来源：河洛半导体；数据源：河洛半导体）