作者|深水财经社 李肖

7月11日，科创板上市委披露的信息显示，安徽安芯电子科技股份有限公司（下称“安芯电子”）首发获通过。这也意味着，安芯电子的IPO之旅获得进展，离上市更近了一步。

但与此同时，相比于一般IPO企业的“干净利索”，安芯电子稍有些拖泥带水——公司目前还需要进一步落实事项，包括募投项目的必要性、持续研发能力存疑和是否符合科创板定位等问题。

而这几项问题，一直持续贯穿安芯电子整个上市过程，在上市委现场问询的问题中也一一出现，能不能将这几大疑问进行合理解答，成为了安芯电子上市路上最后一道关卡。

三大问题等待回答

上市委公告显示，在上市委现场问询问题，主要有三大方面。

一、结合消费电子市场发展趋势、发行人客户集中度、2022 年上半年的销售情况和订单情况，说明收入增长的持续性，以及发行人募投项目新增产能的必要性和消化措施；

二、结合发行人员工学历偏低、核心技术人员结构单一以及研发经费的构成情况，说明发行人是否具有持续研发能力；

三、 结合竞争态势比较说明 GPP 光阻法与其他工艺对于单价和单位 成本是否存在差异，光阻法工艺先进性的表述是否准确，发行人是否符合科创板定位，请保荐代表人发表明确意见。

行业产能过剩还要大规模扩产？

据了解，自去年四季度以来，半导体景气周期整体下行，消费电子终端产品需求疲软，行业去库存压力增大，市场处于严重下滑趋势。

目前，上游封装厂、芯片厂订单不足，产能过剩，库存积压是业内公认无法避免的问题。

经过市场调研，截至2022年6月底，安芯电子及同行厂商平均产能利用率为50%左右，平均库存量为2-3个月，且因市场严重下滑、产品同质化及产能过剩。

此外，安芯电子所处行业自2021年第四季度至今一直在打价格战。而公司目前的前十大客户，上半年除个别厂商收入基本持平外，其余同比下降达10%-40.42%，环比下降达7%-35%，平均库存量2个月左右。

因此，安芯电子收入增长难以持续，下降趋势已在今年半年度显现，上半年其销售收入、归母净利润同比双降，下半年业绩情况不容乐观。

从行业角度来看，据悉，自去年四季度以来，受国内疫情和海外通胀高企影响，全球PC、手机及家电等消费电子终端产品需求疲软，产品销量下降明显，特别是今年二季度以来出现断崖式下滑，使得上游半导体的订单也大幅减少。

事实上，根据公开披露信息，其他几家可比上市公司的业绩并未出现同比下滑，反而有不同程度的增长（可比上市公司业绩对比见下表）。因此，安芯的业绩成长性及市场地位堪优。

根据券商相关预测，目前消费电子也处于下跌周期，今年三季度将持续下滑，预计下跌周期持续时间在1年半-2年左右。

因此，安芯电子此次IPO拟募资3.95亿元，用于高端功率半导体芯片研发制造项目、研发中心提升建设项目、补充流动资金。

据了解，其中“高端半导体芯片研发制造项目”计划建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片。

鉴于目前的行业下行周期、下游市场需求及客户库存积压情况，预计新增产能将过剩，因此有关新增产能的必要性和消化措施就成为公司必须作出解答的问题之一。

新瓶装旧酒，老产品拼凑研发费用

根据安芯电子招股书，在研项目情况及研发费用显示，发行人归属于研发的项目中，如5寸TVS GPP芯片研发项目、FR507G-95型快恢复桥芯片研发项目、高压硅堆系列产品的研发项目、FR207G-60型快恢复桥芯片研发项目等，均为行业内成熟项目。

以5寸TVS项目为例，该系列产品已属于业内常规产品，为众多半导体功率器件制造商量产，如江苏吉莱、富芯微，晟驰微、杰利半导体、力特半导体等。因此，安芯电子列示的部分研发项目不具有科技创新属性。

深水财经社曾撰文揭露，科创板规定了企业最近3年累计研发投入占最近3年累计营业收入比例≥5%，或最近3年累计研发投入金额≥6000万元。

招股书显示，2019-2021年，安芯电子累计研发投入为5643万元，这一方面并不符合要求，但又因为累计研发投入占累计营业收入比例为6.70%，符合第二种情况，于是勉强过线。

而据了解，科创行业内存在一个“不能说的秘密”，即部分高新技术企业将部分已经量产的产品项目费用归集到研发费用中，通过“会计魔法”，达成让研发费用及其占营业收入比例“虚高”。

此外，根据招股说明书及中国裁判文书网显示，当前安芯电子尚存两起专利权属诉讼，专利最终权属涉及发行人主营业务及相关产品是否侵权，安芯电子的自主研发能力是否“注水”尚未可知。

同时根据招股说明书，安芯电子员工人数为807人，其中研发人员105人，然而神奇的是，作为一家半导体芯片公司，800多名员工竟然没有一名硕士或博士研究生学历，公司员工本科及大专学历占比28.62%，大专以下学历占比达71.38%。

产品技术先进性不足，信息披露有误导嫌疑

安芯电子要回答的第三个问题，是最关键的，即科创属性定位是否妥当。

据公司招股书“发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略”一章中表述：“光阻法GPP工艺是生产高端功 率半导体芯片的工艺制程，工艺难度系数大，公司成熟掌握该项先进技术。”

然而据了解，安芯电子目前掌握的GPP光阻法工艺目前在国内已经比较普遍，并不是唯一领先的技术。

实际上，行业内的平面工艺、刀刮工艺、电泳工艺，在不同的应用场景下，选择的工艺是有匹配的：1）叠料焊接的芯片适合用刀刮工艺芯片匹配；2）需要VC能力强，需要IFSM能力强的材料，大多会选择刀刮芯片大焊接面积匹配。

据了解，目前GPP光阻法工艺目前市场占比30%，刀刮工艺芯片市场占比40%，电泳法工艺芯片市场占比30%。

与GPP光阻法工艺相比，刀刮法当前在保留原工艺的基础上增加了原光阻法中的sipos工艺，并突破了激光背切割技术，在普通整流芯片上的单价和成本较光阻法更具优势。

最后，据了解，在今年的市场行情下，行业内主要封装厂为了应对激烈的价格竞争，原使用GPP光阻法工艺的订单，厂商已偏向于选择性价比更高的刀刮工艺芯片，预计GPP光阻法工艺的30%市场份额将逐步被刀刮工艺替代。

也就是说，安芯电子目前掌握所谓核心技术在行业内已经不再领先，甚至有逐步被更先进技术替代的趋势，公司在招股书中的表述有误导的嫌疑。

即便如此，公司现有的所谓核心技术甚至还存在知识产权纠纷。据媒体报道，安芯电子与扬州杰利半导体还有两项侵权官司没有了结，其中一项便是涉嫌侵害后者发明专利权。公开资料显示，安芯电子实控人之一、董事长兼总经理汪良恩曾任杰利半导体副总经理、总经理，也就是说他是从杰利半导体出走单飞创建了安芯电子，自然存在着“偷技术”的嫌疑了。

硬伤难解，安芯电子如何强行闯关？

科创板针对的是科技创新型中小企业，以前走创业，现在可以走科创板。帮助的是那些符合国家战略，支持拥有核心技术，科技创新型的企业，和真正有创新实力的企业一对比，安芯电子似乎有些“格格不入”。

尽管安芯电子现在已经科创板上市委通过，但是也并不是高枕无忧了。

据统计显示，截至2022年6月30日，今年上半年A股IPO主动撤回企业共计134家（不含审核未通过撤回企业），其中终止（撤回）124家，终止注册后撤回10家。

而科创板在注册阶段中主动撤回的企业最多，占比超三成。

在7家终止注册的科创板企业中，在注册阶段被证监会问询的问题主要涉及：科创板属性（3家）、收入相关问题（3家）、研发费用（2家）、应收账款（2家）、代持真实性、核心技术、内控制度、申报稿/上会稿/注册稿服务表述差异等。

科创板属性、收入相关、研发，这三方面问题也正是安芯电子当下亟需回答的难题。

对比安芯电子需要进一步落实的问题，直接把此前“折戟”的前辈们最常踩的三个“坑”又踩了一遍，上市委这一份喜忧参半的公告，让安芯电子的上市之旅再一次扑朔起来。

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