赴美建厂的补贴款传来新消息，三星选择了加大投资！
在很早之前，老美就提出了520亿美元的补贴方案，主要针对的是愿意在美本土建设产能的芯片企业，而台积电、三星答应赴美建厂，也是看中了这笔补贴款，可以在很大程度上弥补建厂的未知性。
然而台积电的工厂建设过半了，却被告知这笔补贴款未通过审核，超出原定计划50%的投资额，也只能由自己独自来承担，反而是没有什么贡献的英特尔获得了补贴款，这也引起了台积电的异常不满。
不过目前关于这笔补贴，也传来了新消息，据悉当初老美采用的投票方式，最终通过的不仅有520亿美元的芯片补贴，同时还有一个240亿美元税收减免法案。
根据内部人员透露，这笔总价值760亿美元的补贴，最终将会有超过300亿美元给到英特尔，因此就算老美履行了当初的承诺，台积电、三星这些外来企业，能够获得的补贴也不会太多。
如果这个消息实属，通过对比各大厂商的投资计划，我们也能够知晓个大概，很有可能是根据投资金额来分配补贴的，因此台积电、三星想要“空手套白狼”算是落空了。
在此之前各大厂商也都公布了在美的投资计划，三星的投资总额为170亿美元，而台积电则相对保守仅为120亿美元，而英特尔一开始就宣布投资200亿美元去建设两座晶圆厂。
但不一样的是，在补贴款没有落实到位之后，台积电和三星的投资计划有所放缓了，后续也不再追加任何的投资，而英特尔在收到了首笔补贴款之后，直接宣布后续将投资1000亿美元，在美建设8座晶圆代工厂。
因此按照英特尔这个投资力度来说，获得到300亿美元的补贴，也还是存在有一定的合理性的，更为关键的是，英特尔是一家地地道道的美企，由始至终都专注于芯片代工业务。
但在新时代到来之后，英特由于选错了技术方向，也导致失去了全球第一芯片代工厂的地位，被后来者三星以及台积电陆续赶超，甚至一度要被中芯国家给超越，这也才让老美在芯片领域有了危机感。
从老美公布的芯片方案当中可知，这笔巨额补贴款针对的是芯片代工而非芯片设计，如果按照这个规定实行的话，在美企当中符合条件的屈指可数，所以英特尔才能获得那么多的补贴，而老美如果真想重塑本土半导体产业链，剩下的补贴款大概率是会给到国际企业的。
在得知英特尔将获得如此多的补贴之后，三星已经有点按耐不住了，直接宣称将会在未来的20年时间里，在美建设超过11家的晶圆代工厂，总投资将突破2000亿美元。
如果消失属实的话，这笔投资款是英特尔的两倍，这其中透露出了两个关键信息，其一三星本来就有打算在美大量建厂，而这么做的目的就是为了把握美企客户，更好的和台积电展开市场竞争。
其二就是存在有赌气的成分，而卡在这个时间点，就是为了想证明，老美的这笔补贴款是否会真的给到国际企业，毕竟三星是国际上资金最充足的企业，如果有利可图的话，这笔补贴款它是看不上的。
但实际上这个做法也存在有一定的风险，老美在补贴款发放存疑的情况下，放出了这样的消息，显然目的并没有那么单纯，如果按投资金额来分配补贴款的话，也还算是合理的。
但换一个角度去考虑的话，很有可能这又是老美的一个“诱导行为”，目的就是为了让国际企业加大投资力度，这样套取先进技术的可能性也会加大，从而加速实现重塑本土半导体产业链的计划。
但对老美而言，这种做法实则也存在一定的风险，本身在相关限制的启动当中，在国际信誉上就已经被质疑了，如果后续补贴款依然拿不出来，可真就没有国际企业愿意合作了。
而三星这种做法也非常聪明，把时间拖长到20年内，并且资金也无限放大，留给自己可操作的空间，但老美处理起来可就没那么容易了，毕竟补贴款可是实实在在的一笔钱。
而在这个过程中，一旦三星没有得到同等的补贴待遇，就会被证实芯片补贴优待于美企，届时吸引不到拥有先进技术的台积电、三星等等厂商赴美建厂，老美的计划可就要落空了。
可以说三星这样的举动，直接将老美推向了一个尴尬的境地，稍有不慎就可能满盘皆输，对此你们是怎么看呢？
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