不止骁龙8+下放,金属中框、大底传感器也有,安卓中端机将有大战

随着骁龙8+旗舰新机的不断亮相,似乎大家对于高通骁龙8的评价变高了,有不少首发买了小米12S系列的用户反应,换了台积电4nm工艺后,性能和功耗基本平衡了,玩游戏时帧率更稳了、发热更低了。这让我想起了去年的神U骁龙870,骁龙8+会不会成为第二个“骁龙870”呢?下放到中端机市场呢?好巧不巧,这可能是真的。

不止骁龙8+下放,金属中框、大底传感器也有,安卓中端机将有大战


骁龙8+下放中端机,天玑8系迭代也将至


目前,据博主数码闲聊站 爆料,明年的中端机市场要更卷了,有些品牌厂商曾经做主力的千元产品线要回归了,而且有天玑8系迭代和骁龙8+ Gen 1撑性能,给本身就是红海的性价比市场再加点料。

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本来各品牌厂商手机销量的主要贡献是来自较低价的性价比机型——中端机,旗舰机很少能够卖得比性价比机型多,所以很多厂商近几年在中端机上可谓是“卷”出新高度,各个堆料很猛,像是红米K50系列直接报标配了旗舰机才有的2K屏。现在爆料称,骁龙8+芯片要下放到中端机,要知道现在的骁龙8+手机多是定位高端旗舰的,性能也是目前最强安卓手机了,买了首发用户应该快哭了。

不止骁龙8+下放,金属中框、大底传感器也有,安卓中端机将有大战

今天该博主还表示,骁龙8+手机的价格会逐渐降低。所以说可能到明年,骁龙8+真的有可能下放到中端机,成为第二个"骁龙870"

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另外,该博主还提到天玑8系迭代芯片也会在明年中端机出现,而今年的天玑8系芯片的表现大家都有目共睹吧,是中端机的性价比之王,像是天玑8100、天玑8000,它们有着骁龙888的性能,但有着更低的发热和功耗,是一款性价比很高的中端芯片,如果联发科继续在此基础上升级的话,那又将是一代神U。

看来明年的中端机市场,是骁龙8+和新天玑8系的竞争了,明年中端机的性能已经有保障了。


中端机将上金属中框、大底和超大底传感器


其实,早在好几天前,该博主就表示过,曾经中端机标配的屏下指纹和金属中框会慢慢回归,在影像上,中端机也是要上大底和超大底传感器。

不止骁龙8+下放,金属中框、大底传感器也有,安卓中端机将有大战


看来明年中端机将会有一场大战,不止在性能上与旗舰机不断缩小差距,就连旗舰机最有优势的影像,也可能会逐渐丧失,再加上现在旗舰机的价格越定越高。面对更香的中端机,消费者的选择已经很明确了,买中端机的多会买安卓,而买高端旗舰的只能买苹果,这也将进一步阻碍国产安卓厂商进军高端市场。

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结语

国产安卓厂商冲击高端市场受阻,却能把中端机的性能越来越强,连现在安卓阵营最强的处理器骁龙8+也将下放到中端机上,且天玑8系迭代芯片也将至,金属中框、大底和超大底传感器也是要上,明年的中端机市场将十分有看头,骁龙8+会不会成为第二个“骁龙870”呢?你们期待吗?

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