2022年首场中关村前沿硬科技“选秀”——“中关村银行杯”集成电路领域决赛重磅来袭。经预赛选拔，共有15个优质企业和团队崭露头角，角逐分领域“中关村前沿科技TOP10”，百万奖金，精彩纷呈，拭目以待。

一、赛事组织

（一）指导单位

国家部委：教育部科学技术与信息化司，科学技术部成果转化与区域创新司，科学技术部火炬高技术产业开发中心，中国科学院科技促进发展局，中国科学院条件保障与财务局，中国科学院科技创新发展中心，中国科学院控股有限公司，中国科协科技传播中心，中国国际贸易促进委员会商事法律服务中心

北京市：北京市人才工作局，北京市教育委员会，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，北京市人民政府国有资产监督管理委员会，北京市欧美同学会

高校院所：北京大学，清华大学

（二）联合指导单位：

朝阳区政府，海淀区政府，石景山区政府，门头沟区政府，房山区政府，通州区政府，昌平区政府，大兴区政府，平谷区政府，延庆区政府，密云区政府

（三）主办单位

中关村高科技产业促进中心、中关村前沿科技与产业服务联盟

（四）承办单位

盛景网联科技股份有限公司

（五）独家冠名赞助

北京中关村银行股份有限公司

（六）大赛媒体运营平台

国际科技创新中心网络服务平台

（七）合作伙伴

波士顿咨询公司、创业邦、WeWork中国、中关村海外人才创业园协会、北京市留学人员海淀创业园、中国知网

二、决赛时间

2022年7月29日（周五）

14:00-17:00

三、观赛直播通道

本场比赛通过以下平台进行直播

观众可提前预约或扫码观看

1.“创新创业中关村”视频号

2.国际科技创新中心网络服务平台

3.抖音

4.百度

5.知乎

四、集成电路领域参赛项目简介

1.北京奕斯伟计算技术股份有限公司

项目名称：28nm柔性AMOLED显示驱动芯片产品开发

项目简介：本项目自主研发的28nm 柔性AMOLED显示驱动芯片能够支持1920×1080 及以上超高分辨率的FHD+显示，支持1Hz~144Hz超宽刷新率范围，支持多种屏幕形态的自适应算法补偿，支持HDR高动态范围图像、色域转换、屏幕压降补偿、曲面显示补偿、显示不均改善等多项画质改善技术。

2.北京巨束科技有限公司

项目名称：基于硅基与SOI技术的毫米波芯片研发

项目简介：本项目重点研究应用于5/6G通信和毫米波雷达的高性能、低成本的相控阵收发芯片，突破输出功率、幅相控制精度等技术，产品均采用65nm COMS工艺，价格及工艺要求最低。

3.北京飓芯科技有限公司

项目名称：高质量氮化镓材料外延与蓝绿光半导体激光器芯片的制备与产业化

项目简介：本项目自主研发的氮化镓半导体激光器蓝光和绿光光源，替代原有LED光源，在激光电视、激光投影、激光照明等领域解决大屏显示、高清显示、高亮度指示的市场需求，降低产品成本。本项目自主研发的氮化镓半导体激光器蓝光光源，可替代传统的红外光源，更加高效、高品质、安全地切割有色金属，解决工业切割、焊接中缺芯的难题。

4.优镓科技（北京）有限公司

项目名称：5G通信GaN功放芯片

项目简介：本项目突破高效Doherty基站功放芯片电路、混合线性化方法和低成本小型化等技术，解决5G基站系统能耗和复杂度过高等问题，研制具有自主知识产权的sub-6GHz频段5G基站功放芯片。本项目成本缩减，可以减小PA模组尺寸、缩短设计周期，有助简化5G基站部署。

5.沐曦科技（北京）有限公司

项目名称: 高性能人工智能推理卡及其应用

项目简介：本项目开发出高性能AI推理GPU芯片，实现芯片的“自主研发、安全可靠、高性能、高效率”。基于此芯片可实现高性能AI推理卡，配合自主研发的完整全栈应用软件，能实现人工智能推理云+边缘服务器、推理、AI+视频编辑解码&转码的应用，提供完整板卡级解决方案给终端客户，实现产品的量产销售和应用落地。

6.北京芯格诺微电子有限公司

项目名称: 玻璃基AM Mini-LED背光驱动芯片

项目简介：本项目开发的用于玻璃基板的4通道AM Mini-LED背光驱动芯片，具有0.8mm×0.8mm×100um的超小封装尺寸，16bit的超高调光精度和完善的保护功能。其专利的高速单线总线通信技术可支持高达2Mbps的通信速率，实现单面布线并超高刷新率。本项目有助于快速降低玻璃基Mini-LED背光显示面板的成本，推动其大规模应用和LCD产业的升级演进。

7.北京算能科技有限公司

项目名称：5nm全新脉动阵列架构AI芯片设计及其落地应用

项目简介：本项目研发基于全新架构的核心IP神经网络处理器，采用高效数据流运算和数据流调度及对于矩阵运算高度优化的脉动阵列架构，实现高效率并行计算。面向应用场景研发人工智能加速指令集、神经网络算法、完整的编译器工具链，面向场景需求配套边缘计算加速板卡、云端应用服务器、AI处理应用软件。单芯片支持INT8、FP16、FP32精度，算力可到32TOPs，核心IP神经网络处理器NPU单元性能功耗达到2TOPS/W，已实现场景落地。

8.芯华章科技（北京）有限公司

项目名称：穹瀚（GalaxFV）下一代智能形式验证工具

项目简介：本项目研究开发形式验证EDA软件。GalaxFV是采用高性能字级建模方法构建的形式化验证工具，字级建模方法建模颗粒度大、性能表现好，并可同时调用字级求解器和比特级求解器，可扩展性能力强。GalaxFV具备自研的高并发高性能求解器，在服务器集群或云平台上发挥分布式计算的强大性能，为快速证明求解赋能。GalaxFV采用分布式计算，智能化引擎调度，多线程多核等技术，借助EDA 2.0技术方案，通过云端等方式大大降低形式化验证运行时间，提升形式化验证效率。

9.北京数字光芯科技有限公司

项目名称: 元宇宙数字光场解决方案

项目简介：在元宇宙领域，该公司为AR产业提供Micro LED硅基显示驱动，为VR产业提供Micro OLED硅基显示驱动。产品能够支持从480P到8K分辨率，支持电压由1.2伏到24伏，制程覆盖28nm到180nm。该产品提供数字解决方案及模拟方案等多种解决方案。

10.北京泽石科技有限公司

项目名称：下一代12nm PCIe Gen5控制器芯片的研发及成果产业化

项目简介：本项目研发可以兼容Gen4和Gen5的PCIe Gen5*4的控制器芯片。该控制器芯片在12nm工艺下，接口采用最新的PCIe 5.0x4协议，应用层协议根据NVMe协议的演进最低支持NVMe 1.4。控制器采用8通道，每通道8ce的后端接口，接口速度达到2400MT/s以上，性能达到12GB/s，支持的Flash容量达到8TB。

11.中科南京智能技术研究院团队

项目名称：高精度、高能效存算一体芯片与系统

项目简介：项目团队面向人工智能对高精度和高能效的需求，自主研发高精度高能效存算一体芯片与系统。本项目设计了精度高、可配置的存算一体架构，同时结合多种低功耗电路设计方法，开发了高精度高能效存算一体芯片。该存算一体芯片支持1-8bit的输入/权重位宽，能够根据应用场景自主配置。在55nm工艺下，该芯片在进行二值化网络识别任务时峰值能效突破500TOPS/W。

12.奇捷科技（深圳）有限公司

项目名称：专注于EDA前端技术的高科技公司

项目简介：奇捷科技是一家专注于EDA前端技术的高科技公司，核心技术包括IC设计流程前端的逻辑综合与优化、形式化逻辑验证等，其产品EasyECO是一款可以自动修正芯片逻辑功能的EDA工具。EasyECO可以在流片前、流片后、金属层等多个阶段进行芯片逻辑功能变更操作，并且已经支持5nm的最先进工艺。

13.上海百功半导体有限公司

项目名称：创新技术光通信控制芯片&高端电源管理芯片

项目简介：百功天璇光通信芯片首创非SOC架构的设计，颠覆了传统光通信控制芯片的设计理念，具备“无需中央处理器（CPU）、缩小芯片面积（Die Size）、减少内存需求（DRAM/ROM）、减少IC管脚数量（Pin count）、降低功耗及散热器件需求等特点。百功天枢高端电源管理芯片采用负压耦合设计，解决了业界长期无法实现 AC/DC 转换过程中的CCM-ZVS 技术难题，在提高转换效率的同时实现产品方案小型化，从而降低成本，扩大产品应用场景。

14.中科鑫通微电子技术（北京）有限公司

项目名称：生物光子芯片项目

项目简介：本项目将光子芯片传感技术应用于体外诊断系统。生物光子芯片产品，利用光学手段直接测量病毒，实现对包括新冠病毒在内的病毒或生物标志物（如流感、乙肝、癌症等）的超灵敏检测。

15.北京炎黄国芯科技有限公司

项目名称：宇航级高可靠自主可控模拟芯片

项目简介：本项目研发宇航级DC/DC芯片。该产品能够满足85%以上卫星及飞行器的电源管理系统需求。