集微网报道 7月29日，晶华微在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688130，发行价格62.98元/股，发行市盈率为61.01倍。

资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

自成立以来，晶华微始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势。凭借着高精度ADC+高性能MCU的单芯片SoC解决方案，公司始终在红外测温及智能健康衡器领域占有较高的市场地位；在工控领域，公司研发推出的工控HART调制解调器芯片及4~20mA电流DAC芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，改变了国内相关行业依赖进口芯片的局面。

凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，经华为在行业内已积累了丰富的客户资源，与乐心医疗、香山衡器、优利德等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入美的、小米、海尔、倍尔康、川仪股份、华盛昌、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。

2018年至2021年上半年，晶华微实现营业收入分别为5,027.88万元、5,982.96万元、19,740.31万元和10,141.61万元，归属于母公司所有者的净利润分别为568.81万元、1,111.86万元、10,009.57万元和4,891.65万元。未来，公司将依托产品、技术等综合优势，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与设计，以研发创新为持续发展的驱动力，力争保持领先的市场地位。

关于未来的发展战略，晶华微表示，公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续创新能力。

未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市场地位。（校对/李杭森）