1.Redmi K50Pro，于2022年3月17日发布，3月22日上市开售，采用三星2K直屏，内置5000mAh电池，支持120W秒充 ，采用1亿像素光学防抖相机、VC液冷散热，支持杜比视界全景声，支持蓝牙5.3标准以及LC3音频编码。

2.OPPO Find X5Pro天玑版于2022年4月1日正式发售，采用6.7英寸AMOLED柔性屏，分辨率为2K+，刷新率为120Hz，后置5000万主摄、5000万超广角、1300万长焦三摄，电池为5000mAh，支持80W有线、50W无线闪充。

3.vivo X80/ X80Pro天玑版于2022年5月5日发售，采用6.78英寸3200×1440AMOLED 屏幕，采用三星 E5发光材料，支持120Hz 刷新率与 LTPO 自由帧率3.0，获得 DisPlayMate A+ 认证，配备大面积超声波指纹。

4.荣耀70Pro+于2022年5月30日上市，京东方类钻屏 （2800*1300），高频调光 + LTPO1-120Hz 自适应刷新率 +10bit，后置5000万主摄 (IMX766+OIS)+5000万像素超广角 +1200万长焦三摄，100W 快充 +4600mAh 电池，X 轴线性马达、立体声双扬、NFC、红外遥控。

它肯定是处理游戏的理想芯片组。联发科天玑 9000 SoC 集成了 10 核 Arm Mali-G710 GPU，共有 6 个第五代 APU 内核用于 AI 处理。更详细地说，该芯片组使用了新的 Armv9 架构 CPU，其中包括一个 3.05GHz 频率的 Arm Cortex-X2、三个频率高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 和四个 Arm Cortex-A510 CPU。该芯片组还支持 LPDDR5x 7500Mbps。联发科天玑 9000 SoC 包含最新的 ARM Mali-G710 图形处理器。在真正的旗舰时尚中，该芯片组是第一款基于台积电 4nm 工艺构建的移动芯片组，并使用 Arm 的新版本 9 架构。