半导体+光刻胶概念股


晶方科技(603005)

主营:传感器领域的封装测试业务。涉及:汽车芯片、光刻胶、传感器、第三代半导体、集成电路、芯片、虚拟现实等概念。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶国级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司。

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