【公告全知道】芯片+Chiplet+机器人+第三代半导体+新能源车+特斯拉+华为！全球第五大封测厂商具备Chiplet封装的大规模生产能力
①芯片+Chiplet+机器人+第三代半导体+新能源车+特斯拉+华为+比亚迪！这家全球第五大封测厂商已具备Chiplet封装的大规模生产能力， 分析师预计4年业绩狂增8258%且后年营收318亿，CPU领域已实现5nm产品即将量产；②芯片+机器人+华为汽车+特斯拉+智能驾驶+新能 源车+苹果+比亚迪！公司望成特斯拉车载镜头单体第一供应商，分析师预计后年营收142亿，半年报营收净利双增；③钠离子电池+动力电池 回收+锂电+新能源车+特斯拉+宁德时代！分析师预计后年营收449亿，已有2万吨/年锂电池回收能力，股权激励计划预计今年净利超38亿。
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