尽管美国芯片制造商将获得政府为提振国内制造业而提供的数十亿美元补贴，但专家认为，如何有效分配这笔资金将面临挑战。
美国众议院跟随参议院通过了CHIPS与科学法案以对抗中国的技术发展。拜登总统预计将于周二签署该法案。
该法案包括520亿美元的拨款，用于支持美国先进的芯片制造和研发——390亿美元将用于在5年内建设新的晶片厂，每个项目最高可获得30亿美元的拨款，另有110亿美元用于研发。美商务部将负责决定向成本高昂的晶圆厂分配多少资金，以及由谁获得资金。
硅谷退休国际商业顾问George Koo在接受《中国日报》采访时表示:“捐钱很容易，但我不确定DOC的官员们是否知道如何分配资金，让美国获得最好的回报，或者说任何回报。”他说:“补贴能否得到有效分配，并带来预期的技术进步，这一点并不确定。”
作为科技行业的先驱，英特尔是受CHIPS法案鼓励投资美国生产能力的众多制造商之一，英特尔在俄亥俄州的新工厂预计将于今年晚些时候开工。去年，该公司选择了亚利桑那州的一个现有建筑群进行200亿美元的扩建。全球最大的晶圆代工企业台积电去年开始在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的工厂。三星电子正在德克萨斯州建造一座价值170亿美元的工厂。
尽管美国国会同意外国公司有资格申请，但国内芯片制造商正在游说，希望获得最大份额的拨款。美国商务部尚未公布申请程序。
具副会长表示:“硅谷的成功依赖于风险投资，这是一种高风险、高回报的投资，推动了半导体产业的崛起和发展。”他表示:“当风险资本家停止在美国投资芯片制造，并将这一市场领域拱手让给日本、韩国和台湾等海外市场，后来又将市场转移至中国大陆时，美国很自然地失去了在半导体芯片制造方面的优势。”他补充称:“现在，向该行业砸钱以弥补失去的几十年可能不会成功，因为失去的几十年意味着，美国不再拥有建造和运营一家最先进的工厂所需的人才。”
近几十年来，美国在全球半导体制造能力中的份额一直在下降——从1990年的37%下降到今天的12%。由于亚洲成本较低，制造业纷纷撤离美国。
今年6月，台积电董事长在公司年会上告诉股东，亚利桑那州的工厂——在美国政府的敦促下，它是一家先进的芯片工厂——比预期的“成本更高”。他还表示：“在美国招聘工程师和技术人员“更困难”。
台积电创始人、前董事长张忠谋也担心，台湾提高国内芯片生产能力的最大挑战是缺乏制造人才。今年4月，Chang在接受布鲁金斯学会(Brookings Institution)采访时表示，目前铸造工厂的建造成本接近200亿美元，仅花费数百亿美元是不够的。他称这一努力是“徒劳的浪费和昂贵的实践”。以台积电在俄亥俄州的工厂为例，张忠谋表示，同样产品的成本比台湾高出约50%。“美国将在一定程度上增加半导体的在岸制造。但所有这些都将是非常高的成本增长，高单位成本。它将在世界市场上失去竞争力。”
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