正业科技：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力

科技 08-10 来源： 财联社

【正业科技：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力】财联社8月10日电，正业科技在互动平台表示，公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

  • 支付宝打赏
  • 微信打赏
    • 正业   芯片   概念
    发表评论
    留言与评论（共有 0 条评论） “”
       
    验证码：

    相关文章

    拜登签字！美国“芯片与科学法案2022”正式生效
    拜登签字！美国“芯片与科学法案2022
    澜起科技上半年净利润同比增长121.2%
    澜起科技上半年净利润同比增长121.
    拜登签了！
    拜登签了！
    这一法案，拜登签了！中国贸促会、中国国际商会发声反对
    这一法案，拜登签了！中国贸促会、中国
    昨晚，拜登让美国芯片法案正式生效
    昨晚，拜登让美国芯片法案正式生效
    正常回踩：没改变反抽节奏！新能源PK芯片半导体
    正常回踩：没改变反抽节奏！新能源PK芯

    推荐文章

    最热点击文章

    热门标签