文一科技（600520）
主营：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。涉及：芯片、集成电路、机器人、先进封装（Chiplet）概念。
公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可用于第三代半导体材料封装。
铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
