中美在科技领域的博弈日趋白热化。当地时间8月9日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》。该法案包含527亿美元的本土芯片产业补助与240亿美元为期四年的25%税收抵免，还要求获得美国政府补助的公司，10年内不能在中国大陆发展精密芯片（一般指28纳米以下的芯片）的制造。
该法案对于中国乃至世界的半导体产业有何影响？中国要如何破局？中国的半导体产业未来应如何发展？8月12日，凤凰网财经《封面直播》对话国家发改委宏观经济研究院研究员、中国驻日大使馆前一等秘书崔成，深入解读美国《芯片和科学法案》。
谈到三星、台积电或将部分企业搬迁美国，崔成表示，他们更多是出于政治表态，并不会真把重要产能搬到那边。
他进一步表示，将重要产能搬迁到美国非常难。因为半导体领域有个摩尔定律（当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍），技术更迭的速度非常快，由此带来的不确定性也非常大。美国政府局限于当前，想要半导体企业回流美国，但工厂的开发建设至少三年，（迫于市场、竞争等各方面因素）台积电和三星等制成先进的企业肯定不会把最先进工艺搬到美国。
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