DSP RTOS综合功能案例测试手册-TMS320C6678＋Kintex-7开发板

科技 08-17 来源： Tronlong创龙科技

前言

为减少用户在产品开发过程中对DSP外设接口程序进行整合的难度，创龙科技提供已对各DSP主要外设接口实现底层初始化的RTOS综合功能测试IFD(Integrated Function Demo)案例程序。用户可基于此IFD案例程序模板进行开发，加快项目研发进度。

IFD案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\”目录下，主要功能为EEPROM、NOR FLASH和NAND FLASH等存储设备读写速率测试，以及SRIO、PCIe、EMIF16和Ethernet等外设接口测试，详细说明见下表。

表 1

设备/接口	测试内容	读写速率
EEPROM	数据读写速率及正确性	write：0.02MB/s read：0.04MB/s
NAND FLASH	数据读写速率及正确性	write：0.48MB/s read：0.80MB/s
NOR FLASH	数据读写速率及正确性	write：0.30MB/s read：1.27MB/s
DDR	数据写入速率及正确性	write：33321Mbps
EMIF16(FPGA)	数据写入速率及正确性	write：44.29MB/s read：42.50MB/s
PCIe	作为PCIe EP设备进行通信	/
SRIO(FPGA)	数据读写速率及正确性	write：9234Mbps read：7503Mbps
Sensor	温度读取	/
FAN	风扇控制	/
Ethernet	IP地址动态获取	/
LED	LED控制	/
UART	串口回显	/
KEY	按键检测	/

本文档案例程序默认使用DSP端主频为1GHz、DSP端DDR3容量为1GByte的核心板，通过TL-XDS200仿真器加载运行进行操作效果演示，核心板是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板，内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

硬件连接如下：

请通过Micro USB线将调试串口与PC机进行连接，打开串口调试终端SecureCRT并正确进行串口连接设置。
如需测试DSP与FPGA的SRIO、EMIF16通信，请先加载案例bin目录下的IFD_xc7k325t.bit可执行文件至FPGA端后，再运行IFD案例。
如需测试Ethernet接口，请使用网线将评估板的千兆网口DSP ETH0和DSP ETH1分别连接至两个不同网段的路由器。如仅需测试一个网口，请将任意一个网口连接至路由器。
如需测试PCIe接口，请使用另一块TL6678F-EasyEVM评估板（作为PCIe RC设备，下图前者）和待加载IFD案例程序的TL6678F-EasyEVM评估板（作为PCIe EP设备，下图后者）分别插到创龙科技的TL-PCIE-TC转接板的HOST和SLAVE插槽，然后将TL-PCIE-TC转接板上电，此时转接板将向PCIe RC和PCIe EP设备供电，再请将产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo oOS-demos\pcie_rc\”案例程序可执行文件pcie_rc_noOS_C66x.out加载至作为PCIe RC设备的TL6678F-EasyEVM评估板。