半导体作为电子产品的核心，支撑着现代工业的发展。面对如今全球半导体供应链的变革，半导体设备国产化正迎来发展契机。在落地南海的创新创业团队中，便有一个专注于半导体设备国产化的人才团队。广东阿达智能装备有限公司（以下简称：阿达智能）成立于2017年，坐落在南海狮山，是一家拥有自主知识产权及核心技术的半导体封装设备高新技术企业，现已申请专利超60项。

阿达智能从事半导体封装核心设备领域，主营焊线机和倒装/固晶机、晶圆级/板级扇出以及MicroLED巨量转移等先进封装设备，目前经营场地超一万平方米。此外，阿达智能还获得了资本市场与半导体行业的青睐，已完成多轮融资，引入了广东省半导体及集成电路产业投资基金等产业战略投资和知名创投机构。

阿达智能是由在半导体智能装备领域深耕多年的贺云波博士带领一批具有丰富研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域海内外专家共同创立。现有人员300人，归国专家20人，其中研发人员占比20%。并与广东工业大学合作共建产学研基地，共同培养适应半导体智能装备领域和企业发展需求的人才。

其团队核心成员在半导体封装设备国际领先企业从业20年以上，研究领域包括运控、光学、机械、软件等半导体封装核心设备研发制造的核心领域，在高加速高精度运动控制、高精度光学识别、软硬件开发、机械结构设计等方面拥有一大批创新性的知识产权和突破性技术。

致力于半导体封装核心设备国产化的阿达智能，作为“精密电子制造装备与技术”国家重点实验室合作单位，依托团队的技术实力和焊线机产品迅速占领市场的强劲势头，得到了社会各界充分认可。其独立自主研发的高密度焊线机在技术设计、工艺制造上属国内首创，能实现有效替代进口设备，填补了国产焊线机的市场空白，与另一产品——智能导轨式晶圆倒装机分别被评为广东省名优高新技术产品。

其中，高密度焊线机作为阿达智能自主研发的高速全自动焊线机设备，由全自动X-Y工作平台、邦定焊接头、自动送线、支架自动进料、拉料系统组成，其通过热超声球焊和楔焊工艺，利用加热、加压和超声波能量在半导体器件上进行引线键合操作，适用于SMD LED、大功率LED，分立器件、IC集成电路等产品的焊线封装流程。

截止目前，阿达智能主导产品高密度焊线机设备现已批量测试和应用于国内200多家封测企业，当中包括多个国内上市/龙头封测厂商，这是市场对于阿达智能自主研发的半导体核心封装设备质量与创新性的认可。

​企业也获得了“国家高新技术企业”、“广东省晶圆级倒装与高密度封装（阿达）工程技术研究中心”、“佛山市专精特新企业”等荣誉称号。于2021年荣获佛山市国家高新区唯一的潜在独角兽企业，且被认定为佛山市南海区“十百千”工业企业培育计划培育企业。并在2019-2020年，连续2年荣获佛山市国家高新区种子独角兽企业。

​​阿达智能还助力推动先进制造技术的创新发展，参与制定了半导体器件相关的国家标准。目前承担了包括广东省重点领域研发项目、广东省半导体智能装备与系统集成创新中心项目、佛山市科技创新项目等重点项目。

​未来，阿达智能将继续聚焦“做半导体自动化装备及其核心技术的全球领导者”的愿景，坚定赶超世界级领先者的战略目标，坚持以客户为中心、以奋斗者为本的价值观，在发展浪潮中不断成长。

​来源：科创南海