iPhone 14算是最近手机热度比较高的手机了，之前更多只是小打小闹，现在是确定将会在九月份发布，自然撩拨起了很多人躁动的心，同样关于iPhone 14的爆料现在也是越来越多。
现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了据称是iPhone 14 Pro的机模谍照。据数码博主最新发布的来自配件供应商的谍照显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 14 Pro的最厚处达到了11mm。
不说这只是目测，最后这个手机的厚度有可能会超过这个数字，当然比这个数字小一点也不是不可能，但是还是要说一下前不久刚刚发布的折叠屏手机小米MIX Fold 2也只有11.2mm的厚度。
所以这次的iPhone 14 Pro在相机模组上确实有了很大的升级，这很可能预示着其将带来非常不一般的影像表现。结合此前相关爆料，该机的相机模组不仅厚度更厚，面积也更大，横向尺寸有望超过机身的一半。
之前有设计师爆料，全新的 iPhone 14 Pro 终于将舍弃万年不变的刘海屏设计，转而采用单孔 + 药丸组合方案。并且两个开孔都不小，其中药丸形状的挖孔将至少容纳前置摄像头和 Face ID 红外摄像头，而圆孔则是为 Face ID 点阵投影仪所准备的。
在核心硬件方面，据悉这款iPhone 14 Pro的硬件性能同样是突破再突破，该机采用了苹果A16 Bionic仿生芯片，据悉苹果A16 Bionic仿生芯片采用了4nm制程工艺，同时集成了全新的CPU和GPU架构。
你期待这款新机吗？
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