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上周,在2022世界机器人大会上,工信部党组书记金壮龙表示,中国稳居全球第一大工业机器人市场,2021年,工业机器人产量达36.6万台,比2015年增长了10倍,2021年营收超1300亿元。特别是技术水平大幅提升。精密减速器、智能控制器、实时操作系统等核心部件研发取得重大进展,太空机器人、深海机器人、手术机器人等高复杂度产品实现重要突破。据统计,工业机器人应用已覆盖我国国民经济60个行业大类、168个行业中类。2021年我国制造业机器人密度达到322台/万人,比2012年增长13倍。根据国际机器人联合会的数据,中国已连续6年成为全球最大的工业机器人应用市场。
中国半导体行业协会上周发布“关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明”,指出《2022年芯片与科学法》与世界半导体理事会成员长期以来共同签署和一致认同的国际规则、政策相冲突,该法针对特定国家进行限制,构成了市场竞争上的歧视性条款,引发不公平竞争,也违背了WTO的公平贸易宗旨。中国半导体行业协会敦促美国政府尊重行业共识,及时纠正错误做法,停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化,停止给全球半导体产业界正常的产业交流合作人为设置障碍。
上海临港新片区“滴水湖AI创新港”上周正式启动,超过40个人工智能产业重点项目签约入驻,合计投资额超过300亿元。上签约企业包括粒界科技、类比半导体、特斯拉、沐曦、韦尔、芯砺智能、芯启源、鸿钧微电子等。根据《临港新片区大力培育人工智能产业行动方案(2022-2025)》。其中提到,依托临港在“数字城、未来车、智能造”方面的要素禀赋,建设“滴水湖 AI 创新港”,力争将其建成上海人工智能产业发展新高地、国家人工智能产业重要集聚地。
粤芯半导体三期项目在广州启动建设。项目计划投资162.5亿元,新建月产能4万片的集成电路模拟特色工艺生产线及产房,产品重点聚焦工业级、车规级芯片。粤芯半导体是专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。
由张汝京博士作为项目领衔人的光罩材料产业链项目签约仪式上周在浙江嘉兴科技城智立方举行。张汝京表示,随着半导体产业的迅速发展,光罩作为芯片的关键原材料,市场需求不断上升。目前仅有海外少数几家厂商有能力生产,国内该方面技术仍为空白。该项目旨在成为国内光罩上游材料龙头。据了解,光罩材料产业链项目总投资30亿元,首期投资11亿元,将落户于南湖高新区集成电路产业园,主要从事光罩材料产业链相关产品的研发制造。该项目计划于今年9月启动。
紫光股份上周发布半年度报告称,2022年上半年,公司实现营业收入344.02亿元,同比增长11.88%;归母净利润9.59亿元,同比增长3.58%;扣非净利润8.74亿元,同比增长26.38%。其中,紫光股份控股子公司新华三集团有限公司上半年实现营业收入 238.31 亿元,同比增长20.95%;实现净利润 17.77 亿元,同比增长 20.82%。控股子公司紫光云技术有限公司上半年实现营业收入 5.58 亿元,同比增长 42.38%。据IDC数据显示,2022 年第一季度,紫光股份多项产品市场占有率持续领先。
调研机构CINNO Research发布数据显示,2022上半年中国智能机SoC出货量约为1.34亿颗,同比下降约16.9%。前五大品牌中,紫光展锐与联发科实现同比正增长。2022年上半年国内市场手机需求大幅下滑,其将深刻影响着上游供应链,手机SoC首当其冲。2022上半年,中国智能机SoC终端出货市场前五大品牌中,仅华为海思市场占比同比下滑。联发科占比约为42.1%,同比增加约7%,位于第一;高通占比约为35.3%,位于第二;苹果占比约为16.3%,位于第三。紫光展锐同比增长约为38%,为同比最大正增长的品牌。与此同时,海思同比下降约达81.5%,同比降幅最大。
为期三天的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上周在南京成功举办。大会是今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动。国内百多位半导体行业专家、行业领袖、领军企业家,共同研究半导体产业全新业态,探讨未来行业新风向。同期在南京国际博览中心4号馆、5号馆举办的专业博览会,面积达2万平方米,参展的产业链上下游优质企业共计300余家。在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下,大会三天的观展人次依旧突破往届。
越南媒体报导,作为苹果生产和供应链中大型企业,富士康最近决定投资3亿美元在越南北江省光州工业区再盖新工厂。富士康集团最近与西贡-北江工业区股份公司签订合约,租用面积50.5公顷的土地在光州工业区再盖新的工厂,工厂建成后将招聘约3万名工人。
据DIGITIMES上周报道,中国台湾的ASIC和SoC设计服务提供商预计,美国对大陆半导体技术出口实施更严格控制的影响有限。他们指出:美国最新的出口管制措施是为了扰乱大陆3nm以下工艺节点的发展。如果没有EDA工具的支持,开发基于GAAFET的芯片设计将是不可能的。在代工厂中,仅有台积电提供3nm FinFET工艺制造,而三星电子在其3nm工艺制造中已从FinFET过渡到GAA晶体管。他们认为,中国大陆仍被允许开发使用3nm FinFET及以上工艺节点的芯片设计,而且大多数中国台湾的芯片设计和制造服务提供商都参与其中。
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