桐树果文章微博（lP属地湖南）

看了香港《亚洲周刊》文章，题为《中国三代半导体换道超车超越美国围堵》，文章写到美国对中国芯片制造业进行全方位围堵。中国选择换道超车，依靠传统智慧，“他横任他横，明月照大江”，简单来说就是“你打你的，我打我的”：中国只要在其他领域找到新的增长点，即可以在其他战场上弥补损失。根据中国海关总署统计，今年前7个月汽车出口额同比增长54.4%。上半年，光伏产业出口额同比增长113%。这充分证明了我国第三代半导体已经迅速的发展起来，并且带动了下游产业发展。因此，迅速做大、做强、做优三代半导体或芯片尤其重要，这是我国高科技产业的突破口，要全面冲锋扩大战果、并守住阵地。

但我们也要清楚地意识到我国在芯片第一代或一代半，第二代或二代半领域里补足短板的艰巨任务。半导体（芯片）就目前来看，分为第一代或一代半；第二代或二代半；以及第三代或三代半等之分。那么，是否半导体芯片第二代或二代半就超过第一代或一代半呢？第三代或三代半就超过第二代或二代半呢？

其实，不是这样的概念，每一代都有每一代的用处。例如二代或二代半用于电脑、手机等产品需要；第三代或三代半主要应用于新能源汽车、5G宏基站、光伏、风电、高铁、自动驾驶和射频器件等科技领域。

由此可见，半导体是以材料来划分第一代、第二代和第三代的。它们之间是材料的差异，并在各自不同的领域发挥作用，并不是第二代就能取代第一代，第三代就能取代第二代这样简单的理解。

而我国在第二代或二代半导体（芯片）上与美国、日本、韩国，以及中国台湾地区比较还存在尖端技术，生产规模上的差距，这是我们还要努力追赶的地方。

加油，中国半导体（芯片）科学家和科研人员！加油，中国半导体（芯片）生产企业！

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