据韩联社8月30日报道，韩国蔚山科学技术研究院（UNIST）8月30日宣布：其研究团队合成了一种新的“二维有机半导体材料”。 据UNIST介绍，能源与化学工程系Jongbeom Baek教授的研究团队通过“芳香环化反应”合成了“HP-FAN 2D有机聚合物结构” ,它可以用作实际的半导体器件。
图片来自：韩联社
目前使用的硅半导体（无机半导体）由于坚硬且重，因此在应用于可折叠显示器或可穿戴电子设备方面存在局限性。石墨烯作为替代它的半导体材料备受关注，但仍存在能带隙太窄从而难以控制电流大小的问题。在设计了一种新的化学结构来增加有机半导体的电荷迁移率后，研究小组通过使两种化学物质六氨基苯（HAB）和二羟基苯醌（DHBQ）反应获得了HP-FAN结构。
Baek Jong-beom 教授说：“我们的HP-FAN结构已经克服了使用二维聚合物作为有机半导体材料的‘电荷迁移率’和‘能带隙’问题。我们的研究将使得有机半导体器件材料的开发取得巨大进展。”
（编译：史天阳）
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