禾川科技研究报告:全产品布局工业自动化,深度制造构建竞争优势

(报告出品方/作者:中信建投证券,吕娟)

一、深耕工业自动化领域逾十年,致力整体解决方案供应

1.1 公司发展分两阶段,以 PLC 切入向产业链上下游延伸

禾川科技是一家技术驱动的工业自动化控制核心部件及整体解决方案提供商,主要从事工业自动化产品的 研发、生产、销售及应用集成。公司发展过程可分为两个阶段:

2011-2016 年公司以工业控制起家,切入工业自动化市场:2011 年,公司处于发展初期,根据自身的 技术优势和国内客户对优质 PLC 品牌依赖性较强的特点,决定以 PLC 产品作为市场的切入口,并逐 步拓展驱动类产品潜在客户;2012 年,公司 LX 系列 PLC 产品上市,是公司推出的首款小型 PLC 系 列产品,公司借此成功进入国内工业自动化市场;此后,公司持续加大研发投入,相继推出自主研发 的伺服系统、低压变频器、HMI 等工业自动化控制领域的核心部件,向一体化解决方案供应商发展。

2017 年至今公司产品快速拓展,致力布局数字化工厂:公司持续沿产业链上下游延伸,覆盖了上游的 工控芯片、传感器和下游的高端精密数控机床等领域。未来,公司将进一步布局机电层、数字化工厂, 力争为客户提供从核心部件、机器自动化到数字化工厂的整体解决方案。

从控制层向驱动层、执行传感层拓展,公司已实现工业自动化控制设备各层级主要产品覆盖。从产品的功 能上划分,工业自动化控制设备可分为控制层、驱动层和执行传感层,经过十年的沉淀和积累,公司已经实现 了各层级主要产品的覆盖。未来,公司也将持续发力机电层,加深在数控机床领域的布局,完善数字化工厂的 整体解决方案。


围绕工业自动化核心部件,公司主要产品可以分为伺服系统、PLC 和其他产品。具体来看,公司伺服系统 产品包括通用伺服系统内的伺服驱动器、伺服电机和编码器。在伺服系统和 PLC 的基础上,公司不断扩充其他 产品类别,包括低压变频器、HMI、工控芯片、智能相机、传动模组数控机床等产品,持续巩固公司在自动化 控制设备领域的竞争力。

1.2 股权结构清晰,多员工持股平台实现利益绑定

公司股权结构清晰,设有员工持股平台调动团队积极性。公司实际控制人为王项彬先生,衢州禾川投资管 理中心、衢州禾杰企业管理咨询中心和衢州禾鹏企业管理咨询中心是公司的员工持股平台,分别持有公司 9.22%、 1.39%、1.15%的股份,其中,衢州禾杰企业管理咨询中心和衢州禾鹏企业管理咨询中心是公司为员工股权激励 计划设立的员工持股平台,成立目的为进一步提高公司竞争优势,提升公司内部凝聚力,以期实现团队利益和 公司长远利益的有机结合。王项彬先生通过直接和间接持股,合计持有公司 19.34%的股权。穿透来看,公司主 要持股人员为公司董事长王项彬、董事兼副总经理项亨会、董事兼总经理徐晓杰。通过员工直接与间接持股, 有效实现公司利益与核心人员利益的绑定。

1.3 业绩整体波动上行,持续高研发投入驱动产品拓展

1.3.1 近四年营收复合增长率达 38%,产品调整使业绩短期承压、长期盈利可期

受益下游高端制造业旺盛需求,2018-2021 年公司营业收入快速增长。公司营业收入由 2018 年的 2.83 亿元 增长至 2021 年的 7.51 亿元,CAGR 为 38.47%;归母净利润从 0.50 亿元增长至 1.10 亿元,CAGR 为 29.86%; 增长主要受益于光伏、锂电、机器人等下游需求旺盛。2022Q2,公司营业收入为 1.91 亿元,同比增长 14.86%; 归母净利润为 0.19 亿元,同比减少 17.37%;收入与利润增速放缓主要系疫情影响交付。

伺服系统为公司主要营收来源,低压变频器、HMI 及工控芯片等产品收入增速较快。公司业务分为伺服系 统、PLC、机床、其他主营业务和其他业务,其中伺服系统业务主要包括伺服驱动器、伺服电机和伺服系统附 件,其他主营业务主要包括低压变频器、HMI 及工控芯片等产品,其他业务主要为废料处理和五金制品销售。 (1)2018-2021 年,公司伺服系统收入由 2.32 亿元增长至 6.59 亿元,CAGR 为 41.71%,各年占总收入比重均 超过 80%。伺服系统快速增长,主要受益于整体市场稳定增长,公司积极开拓销售渠道及重点客户以及新冠肺 炎带动防疫生产设备市场需求。(2)2021 年公司 PLC 收入为 0.40 亿元,同比减少 30.08%,系产品升级换代影 响销量、口罩机生产需求减少及芯片原材料供货紧张所致。(3)机床为近两年新增业务,2021 年实现收入 0.10亿元,同比增长 20.19%。(4)其他主营业务 2021 年实现营业收入 0.26 亿元,同比增长 110.21%。


由于原材料成本上涨与产品结构、销售策略调整,2021 年公司盈利能力略有下降。2019-2020 年,公司综 合毛利率分别为 41.85%、42.88%,毛利率呈现上升趋势,主要受益于同期通用伺服系统和 PLC 毛利率提升。 2021 年,公司综合毛利率、净利率分别为 36.47%、14.64%,同比分别下降 6.41、4.85 个 pct,主要由于:①部 分原材料采购价格上涨;②2021 年下半年公司针对老产品采取了“以价换量”的销售策略推广抢占市场。

主要产品毛利率波动较大,但依然维持较高水平。具体来看,伺服系统毛利率从 2019 年的 42.08%上升至 2020 年的 43.56%,2021 年下降 4.54pct 至 39.02%,主要由于:①2019-2020 年,公司优化产品设计,实现产品 提质降本,议价能力增强,规模效益不断提升,并实现编码器、机加工件、电机壳体等部件的自主生产,从而 带来毛利率提升;②2021 年,大宗原材料涨价叠加芯片供应紧张,公司成本上升。2021 年 PLC 毛利率为 34.29%, 同比下降 12.76pct,主要由于:①小型 PLC 产品占比高、毛利低,并且由于小型 PLC 产品处于升级换代过程中, 公司为实现与伺服系统配套销售,适当降低单价和毛利率;②受疫情缓解影响,口罩机等下游防疫设备生产需 求减少,另外,毛利率较高的中大型 PLC 产品收入短暂占比下降。

新产品推广成效+产品价格上调,公司未来盈利能力有望提升。①随着新产品的推广,公司执行“以价换量” 策略的老产品占比将逐步降低,产品推广成效将逐步显现;②2022 年 4 月 7 日,公司发布产品价格调整公告, 将现有的伺服系统、PLC、变频器等产品的价格上调 3~10%。

1.3.2 期间费用把控有力,高研发投入助力产品全面布局

期间费用率基本稳定,研发费用占主要部分。2018-2022H1 过往四年一期公司期间费用率分别为 22.76%、 26.00%、23.64%、24.22%、21.49%,总体来看,期间费用把控有力。其中:①2021 年及 2022H1 销售费用率分 别为 9.01%和 8.09%,较过往有所增长,主要原因为公司销售人员数量增加,以及公司为开拓及服务终端客户而 向经销商支付的推广服务费增加。②2021 年及 2022H1 研发费用率分别为 11.58%和 10.42%,研发费用率一直占 比较高,说明公司持续注重研发。③2021 年及 2022H1 公司管理费用率分别为 3.63%和 2.93%,较过往有所下降, 说明公司持续降本增效。④2021 年及 2022 H1 财务费用率分别为 0.00%和 0.05%,一直较低,变化不大。


重视研发团队建设,研发费用率高于同行业可比公司。公司在龙游、杭州、深圳、大连设立多个研发中心, 截止 2021 年末共拥有研发人员 316 名,占员工总数的 22.80%。同时,公司不断加大研发费用投入,2019 至 2021 年公司研发费用由 0.45 亿元增长至 0.87 亿元,实现接近翻倍增长。公司研发费用率高于行业均值,2021 年为 11.58%,高出可比公司均值 1.60 个 pct。

1.4 加大原材料国产替代与备货力度,维护供应链安全稳定

电子元器件和 IC 芯片为公司采购的核心原材料。公司主要原材料为电子元器件、IC 芯片、五金件、PCB 等。其中电子元器件包括连接器、电容器、晶体管、接口器件、处理器、隔离器件、压铸件、冲压件等,IC 芯 片主要包括处理器、隔离器件、电源管理器件、逻辑器件、存储器、模拟器件等。2021 年,公司电子元器件和 IC 芯片采购比例分别为 27.22%和 22.32%,合计占所有采购原材料成本接近五成。2021 年,公司前五大供应商采购比例为 26.85%,总体呈现波动下滑态势。

受全球宏观经济政策、疫情反复、原材料价格波动等多重影响,公司加大核心零部件国产替代及库存备货 力度。①公司 IC 芯片主要依赖进口厂商,随着中美贸易战的日趋激烈,公司对核心关键原材料自主可控的需求 日益上升,逐步实现处理器、隔离器件、电源管理器件和逻辑器件、存储器等领域国产替代化,相应原材料价 格有所降低。②由于部分原材料采购价格上涨、供应周期延长,公司为满足生产需要,适度增加 IC 芯片、电子 元器件、五金件等原材料库存,IC 芯片类、电子元器件类及五金件类原材料 2021 年期末存货账面价值分别较 2020 年末增加 0.19、0.17 和 0.10 亿元。

1.5 下游以高端制造业为主,客户覆盖多领域龙头企业

公司下游应用领域广泛,高端制造行业占比较高。从公司主要产品 PLC 和伺服系统的下游来看,光伏、锂 电、3C、机器人、激光等高端制造行业占比约 65%;物流、包装、木工、纺织等传统制造行业占比约 35%。公 司客户包括工业富联、宁德时代、顺丰控股、三通一达、隆基股份、捷佳伟创、先导智能、蓝思科技、埃夫特 等多家行业龙头企业。在不同细分行业,公司产品的具体应用场景也十分丰富,例如在 3C 电子行业,公司可以 为抛光机,OLED 显示检测机,PCB 贴片机,PCB 分板机,PCB 插件机等多种应用场景提供产品方案。


公司下游客户集中度较低,规避单一客户依赖风险。由于公司下游应用场景较为广泛,客户集中度较低, 2019-2021 年公司前五大客户占比分别为 17.97%、21.18%、15.99%,不存在对单一大客户依赖的风险。

1.6 经销为主开拓终端市场,直销让利发展战略客户

经销为主、直销为辅,优势互补充分挖掘市场需求。由于公司产品下游应用广泛,用户遍布众多行业,因 此主要采用经销模式进行销售,而对部分采购量大、产品个性化要求较高的战略客户,则采取直销模式,快速 响应和持续跟进客户需求。2019-2021 年,公司经销占比由 72.44%提升至 76.51%,主要系公司实施行业聚焦战 略,通过经销商渠道开拓锂电等行业重要终端客户,实现大客户经销收入快速增长。

直销让利拓展重点行业战略客户,提高目标市场份额。过往数据显示,公司经销毛利率一直高于直销毛利 率,2021 年经销和直销毛利率分别为 42.58%和 41.02%,同比分别下降 4.12、6.06 个 pct。直销毛利率下降更加 明显,主要由于直销客户大部分为公司拓展的重点行业战略客户,公司给予其更大的价格优惠。

二、伺服系统业务:行业高成长性与内资品牌领先地位支撑业绩上行

2.1 下游新兴产业景气+进口替代主旋律,国内伺服市场增长空间拓展

2.1.1 作为工业自动化精密制造核心部件,伺服系统下游新兴产业需求持续释放

伺服系统是用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。伺服系统以位置、速度、转矩为控制量,动 态跟踪目标变化从而实现自动化控制,是实现工业自动化精密制造和柔性制造的核心部件之一。由于具备定位 精度高、动态响应快、稳定性好等性能特点,伺服系统在对位置精度要求较高的行业中得到广泛应用。伺服系 统主要包含伺服驱动器和伺服电机,以及伺服反馈装置(编码器)。

受益制造业转型升级,伺服系统市场规模持续增长。我国的伺服系统产业起步较晚,2000 年以后随着国内 中高端制造业不断发展,各行各业在生产制造活动中越来越多地需要使用伺服系统来满足其高质量和高精度产 品的要求,这一需求促使国内伺服系统市场呈现快速增长趋势。2017-2021 年,伺服系统整体市场规模由 174.67 亿元增长至 279.27 亿元,CAGR 为 12.45%,其中,2021 年增长较快,同比增速 37.09%,主要受益于 2021 年 上半年制造业景气度较高,需求较为旺盛。分品类来看,伺服系统可分为通用伺服系统和专用伺服系统。在伺 服系统中,通用伺服系统市场规模占整体规模 80%以上,2021 年达到 233.27 亿元。通用伺服系统作为公司的核 心产品,市场空间广阔。


分行业来看:①通用伺服系统在电子制造设备、电池制造设备、工业机器人领域应用占比较高。根据 MIR 睿工业数据,2021 年,通用伺服系统在电子制造设备、电池制造设备、工业机器人领域市场规模分别为 41.5、 24.8、23.6 亿元,同比分别增长 38.9%、50.3%、41.9%,各占总体市场比重 17.8%、10.6%和 10.2%。②电池制 造设备、光伏设备、半导体等新兴制造业的伺服市场规模保持较高增速。随着我国 3C、机器人、光伏、纺织机 械、包装机械等下游应用领域的自动化水平持续提升,各行各业在生产制造活动中越来越多地需要使用伺服系 统来实现产品制造高质量和高精度,部分高增长行业下游伺服系统市场份额保持较快增长。2022Q2,电池制造 设备、光伏设备及半导体的通用伺服系统市场规模同比分别增长 38.1%、33.9%和 16.1%,仍保持较大增幅。在 公司伺服系统和控制器产品下游中,3C、锂电、光伏、机器人、激光等新兴制造业占比接近 65%,主要产品下 游需求有望持续增长。

2.1.2 国产替代势头强劲,内资伺服市场份额提升显著

以突破关键技术与产品升级为目标,国产伺服系统进口替代步伐加速。伺服系统市场中,外资品牌厂商(含 欧美、日韩&中国台湾)凭借品牌与技术优势占据了我国 60%-70%的市场份额。随着国内厂商自研能力逐步提 升,内资品牌伺服系统的产品质量和技术水平不断提升,并逐渐在国内市场中取得一定的份额,2021 年内资伺 服系统市场份额达到 35.79%,同比增长 6.02 个 pct。

通用伺服市场中,外资品牌产品性能与特征各有不同,国内厂商通过持续研发实现逐步追赶。西门子、伦 茨、博世力士乐等欧系品牌价格较为昂贵,但是其动态响应好,驱动器开放性强,且具有总线接口等优势;相 比于欧系品牌,松下、安川、三菱等日韩品牌的产品性能相对较弱,而可靠性和稳定性较好,价格也相对较低, 具有一定的性价比优势;台达等中国台湾地区品牌性能较为接近日韩,但是价格更低。国产品牌通过持续研发,性能持续提升,目前已经接近日韩&中国台湾厂商,同时具有明显价格优势和供应优势,汇川技术、禾川科技、 信捷电气等厂商近年来市场份额提升明显。 专用伺服市场中,依靠高性价比和售后服务快速响应,国产厂商已经占有较高市场份额。专用伺服市场的 国产化水平较高,排名靠前的主要是汇川技术、菲仕技术、北京超同步等国产品牌。国产厂商能够在专用伺服 市场领先的原因主要有:①外资厂商产品价格昂贵;②外资厂商中主要是以经销商代为分销伺服产品,售后服 务响应速度慢于国产专用伺服厂商。


抓住疫情下国产替代机遇,内资厂商保供保交付抢占外资市场份额。受芯片缺货及疫情造成的物流不畅等 因素影响,日韩和欧美企业货期有所延长,而内资企业借此迎来进口替代窗口期,主要由于:①内资厂商逐步 推进芯片等零部件国产化,产品供应相对稳定;②内资企业决策链条较短,产业链调整灵活度相对较高。展望 未来,内资伺服品牌在各行业的应用将逐步走向成熟,在外资芯片供应紧张更加严重的背景下,国产化进程将 不断加快。

2.2 内资龙头优势+产品性能升级,公司伺服收入高速增长

受益国产化趋势,公司内资伺服龙头地位有望强化。凭借多年来的技术积累和研发优势,公司在部分行业 打破了外资品牌的垄断格局,逐步实现国产替代,如 3C、机器人、光伏等。根据 MIR 睿工业披露的数据,2017-2021 年,公司在通用伺服系统市场占有率由 1.26%提升至 2.78%,成为内资伺服第二名。根据我们的产业链研究,为 保证供应安全,伺服下游客户往往会选择多个供应商。因此,公司作为内资伺服第二名,有望受益国产化趋势 和下游客户的多供应商选择策略,继续快速提升市占率。

伺服系统持续迭代升级,性能提升的同时满足差异化应用需求。2015 年以来,公司相继推出多代自主研发 的伺服驱动器、伺服电机,并成功实现编码器和编码器芯片的自主研发。2022 年 6 月开始,公司的 X4、X5 系 列伺服产品逐步交付,新一代产品搭载公司自制的编码器、编码器芯片和 SOC 芯片,产品性价比大幅提升。

重视核心技术自主研发,公司产品对标国外先进水平。 1)伺服驱动器:产品性能接近国外主流品牌。通过多年的技术积累,公司已经掌握了伺服系统三环综合矢 量控制技术、高级智能调整算法技术、高速高精度编码器技术、高速总线控制技术等一系列核心技术。目前,公司的伺服系统搭载自主研发的编码器,可以配合多种总线控制,拥有自调整、模型跟踪、制振等功能,产品 易用性大幅提高的同时可以有效抗扰动并保持运行稳定,在转矩精度、速度波动率、速度环带宽、控制周期等 性能参数方面整体上已接近国外主流品牌同类可比产品,在国内处于先进水平。

2)伺服电机:各项技术指标具备核心竞争力。公司开发的伺服电机采用先进电磁仿真解析技术,具有较低 的温升、更高的转速和负载等特性,搭配完全自主设计的高精度分辨率编码器,电机转子设计采用内嵌式,具 有更高的可靠性及低退磁风险,更好的转矩指标及高速度弱磁控制,可实现最大转矩电流比、低噪音和高转速 的精准定位。公司的 X6 伺服电机搭载自主研发的光编码器,分辨率最高可达 23bit。公司的伺服电机在核心指 标方面表现优异,各项技术指标具有较强的竞争力。

3)编码器:已自主研发出具有较大优势的编码器芯片。所应用的磁编码器分辨率最高可达 21 位,光编码 器分辨率最高可达 23 位,精度可达±20 角秒,采用差分串行输出信号,能够有效防止外部干扰,即使在极为 恶劣(油污、振动、高温等)的工作环境中也可提供可靠的速度和位置数据,掌握核心技术的同时降低了公司 伺服电机的制造成本。公司的 25 位的光编码器也正在研发中,目前已形成研发样机。

公司伺服系统业务收入高速增长。随着伺服系统的升级迭代不断推进,公司产品愈发成熟,在先进制造行 业领先地位明显,实现收入快速增长。2018-2021 年,公司伺服系统收入从 2.32 亿元增长至 6.59 亿元,CAGR 达到 41.71%。其中,2021 年伺服驱动器和伺服电机分别实现收入 3.08 亿元和 3.45 亿元,取得较快增长。2022 年一、二季度,受华东疫情影响,公司供应链物流系统受阻、芯片封测工厂停产。疫情后,公司产品交付能力 快速恢复,有望在三、四季度逐步完成产品交付,持续提升市场份额。


三、PLC 业务:多年积淀与伺服配套解决方案开启业绩增长通道

3.1 小型 PLC 国产化进程加快,中大型 PLC 将受益政策支持

PLC 是通用基础核心控制设备。PLC 是一种使用可编程存储器储存指令,执行逻辑、顺序、计时、计数与 计算等功能,并通过模拟或数字输入/输出组件控制各种机械或生产过程的装置,是生产制造系统、重大基础设 施和军用装备的通用基础核心控制设备。PLC 主要由 CPU,电源,储存器和 I/O 口等元器件组成。

根据 I/O 点数,PLC 可以分为小型及中大型 PLC。I/O 点数(输入/输出端子的个数)是衡量 PLC 控制规模的 重要参数,小型 PLC 为输入输出总 I/O 点数在 256 以下的 PLC,主要功能为开关量控制,具有体积小、价格低 等特点;中大型 PLC 为输入输出总 I/O 点数在 256 以上,大型 PLC 一般指输出点数在 2048 以上,往往具有更 强的计算能力、通信能力和模拟量处理能力。由于中大型 PLC 工艺复杂,用户对产品安全性和抗干扰性要求高, 外资品牌凭借领先的技术优势、完善的销售与服务网络占据垄断市场地位。

国内 PLC 规模保持稳步增长,中大型与小型 PLC 分别占比约 50%。根据 MIR 睿工业数据,2017-2021 年, 中国 PLC 市场规模由 112.26 亿元提升至 158.48 亿元,CAGR 为 9.00%。PLC 市场规模随下游场景的周期变化 而波动,2019 年由于受到我国经济增速放缓和贸易战影响,PLC 市场规模同比下降,其余年份均保持稳步增长 态势。中大型 PLC 与小型 PLC 市场规模各自占比约 50%,2021 年小型 PLC 市场规模为 79.58 亿元,同比增长 25.5%,占比为 50.21%,同比上升 0.38 个 pct。


内资品牌小型 PLC 市场份额进入加速成长期。整体而言,我国 PLC 市场中欧美品牌和日系品牌占据主导 地位,具有广阔的国产替代空间。其中,小型 PLC 主要应用于中低端 OEM 市场,近年来内资品牌技术水平逐 步提升,凭借较高性价比和定制化机型开发能力,推动内资品牌市占率进入加速成长期。 中大型 PLC 目前主要由外资品牌垄断,未来有望受益下游客户供应链安全保障策略。由于大中型 PLC 工 艺复杂且用户对产品安全性和抗干扰性要求高,外资品牌凭借领先的技术优势占据垄断市场地位。尤其在化工、 水电、输配电、轨道交通等关键工业行业,仍有较高壁垒。不过,为了避免过度依赖国外技术而被“卡脖子”, 下游厂商有望逐步引入国产供应商以保障供应链安全。

3.2 公司 PLC 积淀深厚,产品升级换代+搭配销售有望迎来业绩爆发

公司 PLC 业务经历十年积淀,实现小、中、大型 PLC 产品全覆盖。2012 年,公司推出第一代 PLC 产品 LX 系列。此后,公司持续推出了多代 PLC 系统,产品性能逐步提升,并且实现了小、中、大型 PLC 产品全覆 盖。2021 年下半年,公司推出全新型号的 Q 系列 PLC,实现了产品的升级迭代,新产品采用总线型设计,可支 持以太网、万维网等多种协议通讯方式。

推行“PLC+伺服/变频器解决方案”,利用伺服系统内资第二市场地位促进 PLC 业务发展。通常一台 PLC 可搭配数套或十数套伺服系统或变频器使用。公司通过对下游行业深耕运作、系统整合,为细分行业量身定 “PLC+伺服/变频器解决方案”,能够利用伺服系统内资第二的市场地位,促进 PLC 产品销售额快速增长,并且 满足客户方案个性化、产品易用性、价格经济性需求,获得较高的客户忠诚度。

2021 年 PLC 业务收入由于产品升级换代略有降低,2022 年有望实现快速增长。2021 年,公司 PLC 产品 营业收入 0.40 亿,同比减少 30.08%,占主营业务比例 5.44%,主要原因为:①2020 年,随着下游行业生产需求 的改善,公司采用聚焦重点行业和战略客户的销售策略,PLC 产品收入较 2019 年实现较快增长,同比增长 63.61%; ②2021 年公司 A1、A2、A8 等老机型 PLC 处于升级换代过程中,老一代产品逐步淘汰,总体销量受到一定影 响;③以处理器为代表的芯片类原材料供货紧张,影响公司 PLC 产量及销量。2021 年随着芯片自供能力提升, 叠加行业解决方案顺利推行,预计公司 PLC 业务将实现快速增长。 以小型 PLC 业务为主,大型 PLC 收入占比提升较快。分产品来看,公司的 PLC 业务中,小型 PLC 业务 收入占比较高,2021 年达到 64.27%,产品市场占有率约为 0.26%;中型 PLC 2021 年收入占比仅为 10.50%,同 比下滑 29.15 个 pct,主要由于:①2020 年,老一代产品多应用于口罩机,面临大量需求导致同期基数较大;② 相关芯片库存基本消耗完毕,新一代产品在 2021 年产品开始销售,还没有起量;大型 PLC 收入占比提升明显, 2021 年占比 25.23%,较 2019 年提升了 24.81 个 pct。


四、面向未来:整体布局规划与深度制造能力打造清晰成长路线

4.1 实现产品全面布局与规划四大板块方向,公司紧跟工业自动化发展趋势

工业自动化行业分为工业自动化控制系统产品和机电类产品,其中,机电类产品由工控产品系统集成而来。 工业自动化是指机器设备或生产过程在不需要人工直接干预的情况下,按预期的目标实现自动测量、操纵等信 息处理和过程控制的统称。工业自动化行业由工业自动化控制系统产品(以下简称工控产品)和机电类产品构 成,其中工控产品是核心零部件,产品主要分为信息类、控制类、驱动类、执行类与传感类五个层面,并且可 以通过系统集成形成机电类产品。

工控产品是工业自动化设备的核心零部件,其中,信息层是在制造过程中能进行智能活动,执行诸如 分析、推理、判断、构思和决策等功能的软件,如 MES、PLM 等;控制层主要用于控制生产制造过 程的温度、压力、流量、物位等变量或物体位置、倾斜、旋转等参数,如 PLC、HMI 等;驱动类和执 行类产品则根据控制端发出的具体指令驱动终端设备执行相关动作,如伺服系统、变频器、异步电机 等;传感类产品主要负责感应、测量、反馈内外部信息并传输相关信号,如视觉相机、传感器、编码 器等。

机电类产品为集成部分或全部前述产品后形成的自动化整体解决方案,如通用类的工业机器人、机床, 非通用的 3C 设备、光伏设备、锂电池设备等。

工业自动化行业市场规模处于上升通道。根据 MIR 睿工业统计的数据,2016-2021 年,我国工业自动化(不 含机电类产品)市场规模由 2055 亿元增长至 2922 亿元,CAGR 为 7.30%,其中 2021 年同比增速达到 16.82%, 为近五年来增速最快的一年。伴随着我国产业升级,叠加招工贵、招工难的情况持续,在数字化转型的发展趋 势和人口老龄化派生“机器替人”需求的背景下,未来我国工业自动化行业需求将长期向好。


机床和工业机器人等机电类产品市场空间广阔,自动化整体解决方案需求旺盛。2021 年,中国金属加工机 床消费额恢复至 278.74 亿美元,同比增长 30.81%;工业机器人本体市场规模约 359.2 亿元,预计 2030 年将增 长至 675.7 亿元,市场空间广阔。

公司已拥有完整的工业自动化核心产品布局,可为客户提供一体化解决方案。公司在工业自动化市场较早 全面布局,可以提供工控芯片、工业平台软件、控制器、驱动系统、数控机床、工业机器人的全流程产品。目 前,公司的产品谱系已包括 90 多个产品系列、2,600 多项产品型号,实现了工业自动化领域“控制+驱动+执行 传感+机电一体化”的覆盖,能够为客户提供一体化解决方案,满足不同客户需求。

远期来看,公司紧跟行业发展趋势布局四大业务板块,未来市场和成长空间巨大。2021 年,公司营业收入 主要来自工控产品(伺服系统&PLC)。远期来看,公司将加大工业机器人、产业机器(除工业机器人以外的其 他机电类产品)、数字化工厂等领域的布局,有望为客户提供从核心部件、机器自动化到数字化工厂的整体解决方案,未来成长空间巨大。

4.2 具备核心部件自研能力与深度制造能力体系,公司产品拓展基础坚实

公司始终重视对研发活动的投入,关键核心部件自主研发能力强。截止 2021 年末,公司拥有 316 名研发人 员,研发投入占营业收入比重达到 11.58%。截至 2022 年 3 月 16 日,公司共拥有 19 项发明专利、82 项实用新 型专利、67 项外观设计专利、80 项软件著作权、9 项集成电路布图设计专有权,深入自主研发的关键核心部件 包括工控芯片、工业软件、驱控算法等。


公司掌握芯片核心技术,模块式开发凸显自研芯片优势。在芯片方面,公司采用 fabless 模式,自身负责芯 片设计,不从事集成电路芯片的生产和加工,并将封装测试服务外包给封测厂商。近年来,公司已自主研发出 具有较大优势的编码器和工控芯片,并且不断加快布局:公司自主设计、定制的 PLC&伺服用主控芯片、工业 以太网芯片和传感器芯片已全面切入使用,公司可基于自主芯片进行硬件模块式开发;自主研发的磁编码器(芯 片自主设计)分辨率最高可达 21 位,光编码器分辨率最高可达 23 位,精度可达±20 角秒。

公司打造深度制造能力体系,可实现从物料到成品全环节自主制造。在掌握关键核心部件自研能力的基础 上,公司还建有自主化压铸、CNC 精密加工、电子贴装、自动组装的深度制造产线,可以提供从产品设计、模 具及压铸件生产、到零部件组装的垂直产业链。同时,公司运用 ERP、MES 等软件,将生产工艺与自动化设备 有效融合。综合来看,公司打造了强大的深度制造能力体系,可实现行业少有的从物料到成品全环节的全过程 自主制造。

深度制造能力体系优势为公司未来产品全面布局与整体解决方案供应打造坚实基础:1)公司自主掌握底层 核心算法和产品开发设计能力,对产品结构和工艺理解更加深刻,能够开发出具有更高性能和更适应客户需求 的产品;2)掌握全流程工艺制造,有助于公司控制成本,同时还可以根据客户的需求柔性化生产各类非标产品, 确保了产品的品质及供货的及时性;3)内部生产流程被流程管控软件打通,能够实现各产线信息可共享、最佳 产能可规划、生产流程可追溯,进一步降本提质。

五、IPO 募投项目:募资 8 亿加码研、产、销,推动立体化协同发展

公司 IPO 公开发行 3776 万股,将投入数字化工厂项目、杭州研究院项目、营销服务网络建设项目等。投产 后将进一步扩大主营业务的生产规模,优化公司的产品结构,提升产品技术含量,增强公司的市场竞争力及抗 风险能力。


(一)数字化工厂项目

公司将在浙江省衢州市建成数字化工厂,通过购置数字化、智能化制造设备,建设智能、高效的生产线, 扩张伺服驱动、伺服电机、PLC、HMI、低压变频器等产品的产能建设,充分满足下游客户的市场需求,以进一 步提升公司在工业自动化控制领域的市场份额和竞争力。同时,数字化工厂项目有助于公司提升产线的数字化、 自动化、智能化水平,增强公司的智能制造能力。 数字化工厂项目投资预算为 3.85 亿元,包含建设投资 20.69 亿元,设备投资 1.03 亿元,软件投资 0.11 元, 预备费 0.16 亿元及铺底流动资金 0.49 亿元。建设期计划为 36 个月。

(二)杭州研究院项目

本项目将通过建设研发大楼,购置先进研发、检测、试验等软硬件设备,吸引行业内高端技术人才,完善 公司研发技术中心设备配置,改善研发环境,提升公司核心技术和创新能力,以实现提升公司核心竞争力和行 业地位。项目进程后,将围绕驱控一体集成电机、直线旋转一体传动装置集成、基于模型的高性能电机控制器 技术和碳化硅 MOSFET 宽禁带半导体逆变技术展开研发。 杭州研究院项目投资预算为 1.41 亿元,包含土建工程 0.62 亿元,设备购置费 0.30 亿元,预备费 0.05 亿元 及铺底流动资金(实际为研发人员薪酬 0.45 亿元)。建设期计划为 36 个月。

(三)营销服务网络建设项目

公司拟在深圳、佛山、苏州、杭州、济南建设 5 个区域营销服务中心,并在广州、东莞、中山等城市建设 33 个办事处,建立和升级“全国营销中心—区域营销服务中心—办事处”的三级营销服务网络架构,完善立体 式营销体系,提升公司市场开拓和营销服务能力。 营销服务网络建设项目投资预算总额为 0.75 亿元,包含场地租赁费用 0.19 亿元、场地装修费用 0.08 亿元、设备投资 0.03 亿元、预备费投资 57.27 万元、项目实施费用 0.44 亿元。

(四)补充流动资金

结合公司自身财务状况、未来发展规划、自身经营特点等考虑,公司拟使用募集资金 2 亿元补充流动资金, 夯实公司发展基础。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

精选报告来源:【未来智库】。系统发生错误

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