活动背景

为落实广州对外科技交流合作的需求，彰显粤港澳大湾区国际科技创新中心核心引擎作用,积极推动花都区企业与港澳台地区科技交流与合作。在市科技局的大力支持下，花都区科工商信局联合大湾区科技创新服务中心、广州市香港科大霍英东研究院将于9月15日（周四）举办科技成果对接会（花都区专场）。

活动时间及地点

活动时间：9月15日（周四）

活动地点：鼎盛智谷产业园二楼多功能厅（地址：广州市花都区官溪路）

为让各企业进一步了解系列科技成果的具体信息，大湾区中心将按照英东院研究团队推出系列科技成果介绍。对所介绍的科技成果有兴趣的企业可填下以下问卷提交意向科技成果及需协助解决的技术难题，工作人员将会为您做进一步对接。

https://www.wjx.cn/vm/hqEjJTt.aspx

【本期研究团队介绍】

广州市香港科大霍英东研究院先进材料研发部工程材料及可靠性研究中心（简称CEMAR）成立于2007年，是广州市香港科大霍英东研究院首批成立的研究中心。十几年来，CEMAR专注于新材料开发和电子封装及可靠性研究，在学术界及工业界享有国际声誉。长期服务于国内外顶尖的半导体企业，在与工业界的持续合作过程中积累了丰富理论知识和实战经验，具备高水平即战力，可迅速服务于广东省半导体及集成电路产业集群，为企业实现短、中、长期商业价值。

【预对接科技成果展示】

芯片及精密器件封装可靠性技术

不同于传统的 “经验+试错”的芯片可靠性优化方法，广州市香港科大霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）提出一种以材料全表征为基础，计算机仿真模拟技术（CAE）为核心的芯片封装可靠性解决方案。在与众多世界一流芯片设计、芯片封装及通信企业的合作过程中，针对热-机械可靠性、湿-热可靠性、焊球可靠性、芯片封装界面开裂等多个行业痛点提出了有效的研究及优化方法，帮助企业提升产品可靠性，降低生产成本，全程无缝地为企业提供技术后勤保障服务。

· 技术优势

l 跨学科、跨界专家，资深工程师人才队伍

l 多物理场耦合计算机仿真技术

l 完备的检测设备资源与研究型检测平台

l 芯片封装材料产品性能数据库

· 基于计算机仿真的芯片及精密器件失效模式分析及优化技术

近年来，随着计算机性能的大幅提升，计算机仿真技术在半导体行业中的应用也贯穿产品设计和生产的各个环节，其重要性不言而喻。运用基于计算机仿真的芯片及精密器件封装可靠性分析及优化技术，可以帮助企业进行芯片及精密器件产品的性能分析设计、寻找产品缺陷、缩短研发周期、建立自主技术，提高产品市场竞争力。

CEMAR现已为合作伙伴提供了近千个芯片封装仿真技术服务，内容涵盖：机械应力分析、传热分析、热机械分析、模流分析、振动疲劳分析、动力学分析、结构优化及参数敏感性等方面，积累了大量芯片封装可靠性研究的实用理论和宝贵经验。

· 面向芯片及精密器件行业的电子封装材料测试及分析技术

准确的材料特性数据是保证计算机仿真精度的关键要素，CEMAR拥有一批经验丰富的专业人员以及世界一流的现代化检测设备，同时共享香港科技大学先进的中央研究设施，能够优质高效完成封装材料成分检测、热力学分析、材料机械性能表征、产品可靠性测试等综合测试表征及热变形、高速、界面等非标测试。经过十余年的积累，CEMAR已逐渐建立上百款芯片封装用商业化材料性能数据库。

· 典型运用

l 芯片的翘曲和分层分析

l PCB板、元器件的热应力分析

l 焊球在循环温度或振动冲击下的强度分析和寿命预测

l 封装内部温度分布和热流路径分析

l 封装内布线、过孔、金线、不均匀热耗对散热效果的影响

l 模流分析、工艺缺陷分析、工艺参数优化

· 典型案例：PCB板翘曲测试及仿真