集微网消息，美国商务部周二表示，他们希望在明年2月之前开始寻求390亿美元的政府半导体芯片补贴申请，以建设新设施并扩大现有的美国产能。
8月，国会批准527亿美元用于半导体制造和研究，并为芯片工厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元，这一计划适用于1月1日之后开始建设的项目。
“我们按照一次一项的原则谈判这些交易，”商务部长吉娜·雷蒙多告诉记者，并且认为需要公司证明政府资金对于生产是绝对必要的。
商务部周二表示，“具体申请指导的资金文件将于2023年2月上旬发布。一旦申请能够得到负责任的处理、评估和谈判，奖励和贷款将滚动发放。”
雷蒙多上周在接受路透社采访时说，目前的首要任务是建立一个团队来监督该计划，雷蒙多周二表示，该团队将由约 50 人组成。（校对/杜莎）
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