9月1日，山东天岳先进科技股份有限公司在2022年半年度业绩说明会上表示，近期公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议。4日是星期天，天岳先进的生产车间内却是一片繁忙景象，近年来，该公司产能利用率一直处于饱和状态。

这家成立仅12年的山东企业，攻克了碳化硅原料提纯、晶体生长和衬底加工等关键核心技术，已成长为我国宽禁带碳化硅半导体材料领域的领军企业。根据国际知名行业咨询机构根据Yole统计，天岳先进在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名前三，吸引了知名产业投资者与战略投资者等纷纷入股。

从2英寸到8英寸碳化硅

在天岳先进的展厅内，展示了碳化硅功率模块、碳化硅芯片、碳化硅功率器件、导电型碳化硅衬底、半绝缘型碳化硅衬底，以及2英寸、3英寸、4英寸和6英寸等四种不同规格的碳化硅产品。

“一代材料，一代产品，一代产业，一代变革。材料革命是基础性、根本性的变革。”在天岳先进展厅内，公司党委书记窦文涛告诉新黄河记者，经过12年的技术攻关，天岳先进的研发团队攻克了原料提纯、碳化硅材料生长及缺陷控制、衬底加工等一系列难题，已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

在碳化硅晶体生长炉内，温度高达2300度，碳粉和硅粉直接升华成气体，围绕籽晶生长。

衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。“每个工艺窗口都经过了大量实验，晶体生长的工艺经过了数千炉次实验，才逐渐生产出2英寸、3英寸、4英寸、6英寸的碳化硅衬底。”据介绍，天岳先进致力于实现国家核心产业战略物资的自主可控，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。

“我们还突破了晶体直径从150毫米到200毫米的连续扩径技术，成功制备出8英寸碳化硅，目前正在进行固化工艺和质量提升，为实现8英寸批量生产做准备。”窦文涛说，天岳先进将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破。

目前，天岳先进正加大导电性衬底产能建设，已实现导电性衬底批量供货，并积极推动产品导电型衬底的广泛的客户验证工作，其中，6英寸导电型产品已经获得多家国内外知名客户的验证通过，客户产品验证进展良好。

此外，难点还有切割。碳化硅的莫氏硬度为9.2，仅次于金刚石。如何用最尖的矛刺破最硬的盾，还要保证高性价比？金刚石的线宽、张力、进线速度、损耗等都需要不断试验，得出最优解。

打造数字化工厂提高研发速度

“碳化硅半导体是新发展起来的半导体，耐高压、耐高温，可实现高频和低能量损耗，大幅减小器件尺寸。因为性能卓越，应用在射频领域和电力电子领域，得到了广泛认可。”据介绍，碳化硅衬底材料的应用前景广泛，在下游应用发展情况较好。分领域看，在射频领域，碳化硅5G基站建设和雷达上已得到广泛应用；在电子领域，应用于电动汽车、充电桩、轨道交通、电网等场景。

在宽禁带半导体领域，我国和国际巨头公司之间的整体技术差距较小，宽禁带碳化硅半导体也有望成为换道超车的重大机遇。在与国际巨头并跑的赛道上，天岳先进如何实现领跑？唯有快人一步。

“碳化硅半导体材料生长温度高，影响因素多，技术迭代周期相对较长。”窦文涛介绍，他们将采用AI技术、数字孪生技术，打造出数字化工厂，通过数字工厂和实体工厂联动，大幅压缩技术迭代时间，提高研发速度。

据了解，天岳先进的战略一直是聚焦碳化硅衬底，“把衬底做好做精是一件非常不容易的事情，而且衬底的市场需求量足够大，”天岳先进董秘近日披露，该公司将坚持聚焦战略，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求。

未来，天岳先进将不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，立足山东，打造国际著名的半导体材料公司。

新黄河记者：杜林

编辑：韩璐莹