在二十年前，时任科技部长的徐冠华，就曾一针见血地指出，缺芯少魂是国产半导体的巨大短板，如果不予弥补、继续高度依赖进口，未来可能会被“卡脖子”。

​没想到的是，在二十多年后的今天，这份担忧果真成了现实。美国为了巩固自身科技霸权地位，近几年开始频繁打压华为等高科技中企。尤其是芯片禁令，可以说是直击我国半导体产业的“痛处”。

由于被切断了芯片供应渠道，华为曾比肩苹果的高端手机业务，在短短一年多时间内就一落千丈，市场份额由20.4%跌至不足6.2%，几乎腰斩。

但好的一方面是，经历了此次“卡脖子”之痛后，国内市场彻底认清了掌握核心技术的重要性，开始加大对国产半导体的投资扶持，并制定了于2025年实现70%芯片自给率的目标。

不过，芯片产业何其庞大，起步较晚的国内芯片市场，无论是在半导体设备材料、芯片设计软件或者先进工艺技术，与西方都有着数十年的差距，再加上美国在核心技术方面的“围追堵截”，国产芯片的自主化之路其实并不容易。

众做周知，EUV光刻机是高端芯片制造不可或缺的设备，中芯国际在2018年就曾向ASML订购了一台，并交付了定金。但美国却搬出《瓦森纳协定》进行干预，以至于该设备至今也未能送达。

反观拥有优先采购权的台积电，却手握80多台EUV光刻机。凭借这项优势，台积电不仅在高端芯片市场一骑绝尘，揽获超过50%以上的代工份额，而且其工艺技术也更新到了3nm。

相比之下，没有EUV设备可用的中芯国际，现阶段最多只能为其全球客户代工14nm制程以上的成熟芯片。在不少网友看来，我们此刻应当全力攻关EUV光刻机，一举跨过这道阻碍国产芯片步入高端市场的“藩篱”。

但龙芯工程师胡伟武却给出了不同的观点，他认为国产芯片的当务之急是提高产能和市场占有率，做好系统优化，这要比攻关EUV设备、盲目冲击高端芯片市场更有意义。因为国产芯片的崛起不可能一蹴而就，只有先站稳了中低端市场，打实基础，才有机会在高端芯片市场取得成功。

果然，在先进制程方面“碰壁”的中芯国际，并没有继续选择死磕，而是转换赛道，大规模投资28nm等成熟制程工艺芯片。

据公开资料显示，从去年至今，中芯国际已接连三次传出扩产的消息，在北京、上海、深圳都建造了28nm芯片生产线，累计投入资金超过了1700亿元。而这也使得中芯国际在代工市场的影响力大幅提升。

对于已经量产的芯片，中芯国际敢于同台积电、三星这样的大厂比较，其良率、技术不输任何竞争对手。另外，中芯国际的客户数量、订单种类、成熟芯片产能规模，在去年就已经做到了全球第一。

也许台积电在先进制程芯片代工领域仍是“独孤求败”，但在成熟制程方面，中芯国际却已是后来居上。

值得强调的是，现阶段成熟芯片的市场需求依然高达70%以上，例如航天航空、5G基站、汽车、人工智能等诸多关键行业，所用到的都是28nm等成熟工艺。

这或许就是提高成熟芯片国产化率的意义所在，不仅能解决国内芯片市场的燃眉之急，让我们减轻对美芯的依赖，而且还会让以出口为主的美半导体市场，为断供中企的举动付出应有的代价。

相比之下，用于智能手机等小众领域的先进制程芯片，在2022年初之时就已经出现了产能过剩的迹象。近段时间，专注先进制程的高通、苹果、英特尔等科技巨头，更是接连做出了砍单或暂缓发布的决定。

面对产能过剩的情况，台积电也被迫延缓了N3工艺，而且还计划关闭部分EUV光刻机，以减少在先进工艺芯片方面的支出。

与此同时，台积电又有消息传出，称计划扩大其大陆晶圆厂的成熟工艺产能。这明显是想趁着成熟制程芯片的大好环境，在我国大陆市场捞上一笔，顺带对正处爬坡阶段的国产代工企业再“踩上一脚”。

对此，有外媒表示：台积电开始“坐不住了”，但晚了一步

一方面是因为中芯国际早已枕戈待旦，而且近期还再次扩产，投资了75亿美元在天津建造了一座12英寸的晶圆厂，规划月产能可达到10万片，主要聚焦110nm至28nm成熟制程芯片。

要知道，中芯国际今年上半年的营收为245.92亿，75亿美元几乎比它一整年的营收还多，从这“大手笔”不难看出，中芯国际在成熟工艺制程方面已是义无反顾，台积电如今的布局，显然是晚了一步。

另一方面，在终止对华为等中企的代工服务后，台积电投资了120亿美元赴美建造5nm晶圆厂，这相当于是表明了立场。可按照美芯片法案的规定，获得美国补贴的企业，将被禁止在大陆市场扩大产能和新建先进制程，为期十年。

也就是说，台积电在南京工厂扩大成熟制程产能的计划并不容易实现，其市场份额可能还会因此而进一步流失，被中芯国际等国产代工企业一点点的收入囊中。

对于紧跟美国脚步、卑躬屈膝的台积电而言，如今决定扩产成熟工艺，多少是有些来不及了。