根据外媒TomsHardware 的报道，处理器大厂英特尔无意间秀出了一张第13 代Raptor Lake 系列处理器晶圆的相片，当中看到了相关的核心设计结构，也让外界对于这个即将推出的新一代处理器有更多的了解。

根据专家解读照片中23.8 x 10.8mm，面积为257mm ² 的晶片裸片结构，指出英特尔第13 代Raptor Lake 系列处理器当中具备了8 个性能核心(P-Core)，以及16 个效率核心（E 核心），也就是采用多核心架构来设计。因此，预计这个晶圆被认为是用来生产Raptor-Lake-S 晶片，它将用来制造成英特尔Core- i9-13900 的处理器。而这比英特尔第12 代Alder Lake 的Core-i9-12900K 晶片尺寸大了近25%。虽然第12 代和第13 代英特尔Core-i 处理器均采用Intel 7，以前称为10 奈米增强型SuperFin 的制程技术来生产。

另外，就晶片裸片尺寸来观察，以Raptor Lake 晶片裸片尺寸来说，相较上一代的Alder Lake 系列要大得多，这令人吃惊的部分。事实上，英特尔也承认Raptor Lake 系处理器将是过渡性产品，因为英特尔对下一代的Meteor Lake 系列处理器开发需要比计划更长的时间。因此，Raptor Lake 系列处理器虽然配置结构与前一代处理器有所不同，但iGPU 和I/O 晶片等基本不变。因此，额外的晶片裸片空间被更大的P 核、额外的E 核、以及更大的暂存记忆体所占满。至于详细的情况，则有待后续的大型发表活动中进一步了解。

至于，针对第13 代Raptor Lake 处理器的时脉速度，报导也提到因为更多的核心、更多的连结性、加上英特尔对核心架构的改进，另外搭配对PCIe 5.0 SSD 的支援，整体的时脉速度将可达到6.0 GHz 的超频速度。英特尔对此表示，与上一代的Alder Lake 系列处理器相较，Raptor Lake 的单执行续效能将提升15%，多执行续的效能则是提升41%，整体性能提升达到了40%。

报道进一步指出，英特尔的第13 代Raptor Lake 系列处理器将是最后一代采单晶片架构设计的处理器产品，未来第14 代Meteor Lake 系列处理器将会飞跃的进步，也就是采用大小晶片的设计架构，制程技术将是英特尔和台积电的个别先进制程来生产当中的小晶片，之后再以先进封装技术将其整合连结在一起。而根据当前的了解，第13 代Raptor Lake 系列处理器将在10 月份出货，与竞争对手AMD 的Zen 4 Ryzen 7000 处理器展开对决，竞争夺最佳处理器的王座。