9月21日，德州市召开“走在前 开新局”主题系列新闻发布会天衢新区专场，天衢新区相关负责人介绍天衢新区在发展集成电路产业方面的目标和规划。

近年来，德州天衢新区围绕打造电子信息产业高地，将集成电路产业作为发展的主攻方向，通过研究制定《关于发展电子信息产业的意见》，成立产业基金，陆续引进了威讯联合半导体封装测试，有研8英寸、12英寸硅片，有研亿金高纯溅射靶材，以及北京同源微集成电路设计等项目。德州天衢新区在集成电路关键材料领域的国内地位和影响力已经凸显，形成了以集成电路产业为主导的电子信息产业发展新格局。

下一步，要立足天衢新区主导产业定位，继续做大做强集成电路产业。首先，坚持顶层设计。邀请国内知名咨询机构，研究制定集成电路产业发展规划，明确产业链图谱及招商方向，实现内强外引“双轮驱动”。第二，坚持科学规划。依托有研打造集成电路关键材料基地，适度强化硅衬底和发展第三代半导体衬底材料；依托威讯打造集成电路封测基地，谋划建设封装测试和后道工序材料特色园区；谋划建设2000亩配套设施完善的半导体产业园，发展半导体功率器件和模块、新型显示和智能终端，实现企业“拎包入住”。第三，坚持人才战略。依托人才创新创业园，招引集成电路设计企业，发挥半导体封装测试实训基地作用，加强半导体产业中高端人才培养。第四，坚持政策驱动。加快研究制定天衢新区集成电路产业发展实施意见，通过基金引导、政策支持、人才激励，引导集成电路产业优质企业和项目在天衢新区落地发展。

当前，天衢新区已经起势腾飞，电子信息产业必将乘势而起，下一步将加快推进集成电路关键材料、封装测试聚集发展，打造年产值300亿级的电子信息产业集群。