《科创板日报》9月21日消息，上海新阳半导体材料股份有限公司在互动平台上表示，公司目前在手订单产量饱满，ArF光刻胶尚处于验证阶段。电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖。

公开资料显示，上海新阳半导体材料股份有限公司1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。上海新阳经过持续不断地研发创新，形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到世界水平。紧密围绕两大核心技术，公司开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求，相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料（Base Line）。

上海新阳是国家高新技术企业，上海市企业技术中心，上海市专利工作示范企业，上海市重合同守信用AAA级企业。公司先后多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》（02专项）项目研发与产业化，并获得国家02专项体制创新奖。公司多项产品荣获中国半导体创新产品技术奖，中国国际工业博览会新材料一等奖，上海市高新技术成果转化项目奖，松江区科学技术进步一等奖。

智慧芽数据显示，上海新阳半导体材料股份有限公司及其关联公司累计申请专利380余件，其中发明专利240余件，占比超过64%。除中国外，该公司在美国、韩国、德国等国家拥有专利技术布局。通过进一步分析其专利技术数据可知，该公司在引线框架、电镀液、清洗液、化合物等领域拥有丰富专利布局。