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科技赋能高能效数字化转型,AMD再度亮相2022进博会

2022年11月5日,上海第五届中国国际进口博览会在上海盛大开幕,AMD作为全球高性能和自适应计算领导者再度亮相,以“助力实现‘双碳’目标”为主题,全面展示了包括第三代AMD EPYC(霄龙)处理器。

全新AMD引领数字未来

AMD完成了对赛灵思和Pensando具有转型意义的收购,持续扩大产品矩阵,并渗透更多前沿领域,AMD正结合 CPU、GPU、FPGA、自适应系统级芯片、DPU以及深厚的软件技术优势,为云端、边缘和终端设备提供全面的高性能与自适应计算解决方案。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示,“传递了AMD与本土产业合作的诚意和决心。”


赋能高能效发展,助力“双碳”目标

在“赋能绿色数据中心”展区,AMD重点展示了第三代EPYC处理器以及最新的Instinct MI210加速器。第三代AMD EPYC服务器处理器在提供强大算力的同时,可帮助大幅度削减总体拥有成本和碳排放


根据开放数据中心委员会(ODCC)“数据中心算力碳效白皮书”数据显示,在特定算力条件下,基于AMD EPYC处理器的服务器其使用周期内的碳排放量最多减少43%。


腾讯云星星海灵动水系AC221服务器采用第三代EPYC处理器,支持风冷及液冷2种散热方式,液冷PUE最低可降至1.06以下(PUE是评价数据中心能源效率的指标),凭借卓越的能效,该服务器今年首次获得中国信息通信研究院和开放数据中心委员会(ODCC)的全五星碳排放认证,达到中国数据中心绿色等级评估的领先水平。

潘晓明表示:“在产品和解决方案的开发过程中,AMD优先考虑能源效率,以帮助客户降低成本,保护自然资源,减少对气候的影响。为此,我们在架构、封装、连接和软件等方面进行了整体优化设计。”


拥抱数字化和智能化,加速产业转型升级

搭载AMD锐龙线程撕裂者处理器的联想ThinkStation P620是业内率先发布的一款64核心工作站平台,具备跨时代的8通道内存技术,拥有超过200项ISV整机全功能认证,全面支持工业设计3D造型、建模、大型装配以及模拟仿真等复杂应用,旨在引领专业工作站计算性能的行业标准。

在“AMD卓越技术”展区,AMD展示了自适应与嵌入式业务解决方案,其中AMD-Xilinx VCK5000 Versal 开发卡能够用于优化数据中心计算等应用,是为云端应用和边缘应用实现 CNN、NLP和 RNN加速的开发平台。



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