继此前网间陆续曝光了疑似OPPO Find X6系列的诸多消息后，日前，不但有网友再次曝光了疑似该系列机型标准版与Pro版会采用不同的后摄模块设计的渲染图，而且还有数码博主曝光了疑似该系列机型工程样机的部分参数，其中该机配备的后置三摄组合中的任何一款镜头都可以说算是旗舰传感器。

近日，疑似OPPO Find X6的工程样机的外观多次曝光，除了网间爆出的采用矩形后摄模块设计的疑似该机的高清渲染图，从图上可以看到，与之前网间曝光的采用背面上部居中的奥利奥设计的Find X6的渲染图相比，除了后摄模块位置的不同之外，哈苏的logo所在的位置也有所差异，不过马里亚纳 X芯显示的位置则基本都是在潜望式镜头和闪光灯之间。有传闻称，这可能是此次该系列机型标准版与Pro版在外形上的差异。

此外，近日，还有数码博主曝光了一张号称是OPPO Find X6的工程样机真机的谍照，从该图来看，OPPO Find X6后置将一改此前的矩形镜头模组布局，而是改用圆形镜头模组。不过，需要注意的是，该工程机显示的镜头模组并不是以居中的方式布局的，而是更加贴近左边机身边框。三颗镜头与闪光灯呈对称式分布，中间位置则标注了马里亚纳 X自研芯的logo。这与此前曝光的渲染图相比，除了后摄模块的位置不同之外，其他的布局和形状基本一致。所以，目前还无法确认该系列机型最终的外观到底会是什么样。

另外，日前，数码博主 @数码闲聊站 再次爆出了疑似OPPO Find X6系列的更多参数配置，特别是该机的后置影像参数，根据爆料看，该系列机型后摄将采用5000万像素IMX890主摄(支持 OIS 防抖)+5000万像素超广角+5000万像素大底潜望镜头的后置三摄相机模组，这三颗镜头全是主摄级别，而且哈苏和马里亚纳X都有，其影像表现将会是TOP级水平。同时该博主还表示，有了如此强大的相机模组，其玻璃版的机身厚度大致是9.2mm±，加镜头大致为12.3mm±，重量207g±，总体均属于顶级旗舰的常规水准。

其实，该博主此前曾多次爆料过疑似该系列机型的消息，比如，其称，“IMX766+IMX766+IMX766这个机子是存在的，原本是绿厂下半年的半代影像旗舰，不过最终选择方案拆分做成了更强的Find X6系列。这次硬件没短板，再不站起来说不过去了吧”。不过有意思的是，此前该播主曾爆料称，Find X6 Pro 将有望采用1英寸大底索尼IMX989主摄，并且还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X。

再比如说，该博主还爆料称，“X6 Pro工程机素皮版9.5mm，加镜头模组14.xmm，重量217g±。亮面版厚度9.3xmm，加上镜头模组厚度14.xmm，重量220g±，大概率是玻璃不是陶瓷了。”至于为什么会这么厚呢?目前能推测的就是在该机上将会有长焦后摄的回归。毕竟此前该博主曾爆料称，OPPO Find Pro“这次影像硬件是绝对的TOP级别，主摄超广角长焦都是”。

近日，该博主还爆料称，“X6系列固件更新了，系统长焦接口由2.7X变成了3X，这颗50Mp IMX890 OIS大底潜望镜的成像物理焦距是15.38mm，按系数换算等效约64.5mm，原生等效光变就是2.7X±。现在做成3X估计是利于宣传吧，反正俩机子都是大底潜望镜，长焦党狂喜”。并且在与网友互动中，该博主还透露，Find X6系列的标准版将会采用分辨率为1.5K的6.7英寸高频调光国产曲面屏。

根据目前已经曝光的信息汇总，OPPO Find X6系列至少将提供标准版和Pro版两个版本，两款机型将分别搭载联发科天玑9200和高通第二代骁龙8处理器，影像方面将会后置三颗5000万像素镜头，目前到底是三颗IMX766还是主摄为索尼IMX989，暂时还无法确定，也许两款机型分别采用两种影像配置，无论采用哪种相机配置，在影像方面的提升都是有目共睹的，同时，该机还将会搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，影像表现十分值得期待。至于发布时间，目前已基本可以确定的是，该系列机型将会在明年Q1亮相。